2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、本文以廢印刷電路板(PCB)粉末中回收的非金屬粉末(N-PCB)為填料,通過熔融共混制備了尼龍6(PA6)、高密度聚乙烯(HDPE)、回收聚丙烯(RPP)等聚合物復合材料,并研究了N-PCB粉末和復合材料的結構與性能。
   光學顯微鏡觀察結果表明:N-PCB中含有透明的玻璃纖維以及不透明的熱固性樹脂顆粒。紅外分析(FT-IR)結果表明:N-PCB主要含熱固性環(huán)氧樹脂和玻璃纖維。同時,N-PCB中含有豐富的羥基基團,這些羥基具有

2、反應活性,為增容反應提供了依據。熱重分析(TGA)結果表明:N-PCB在300℃以下無顯著降解,即N-PCB粉末的加工和使用溫度可高達300℃,完全符合本研究所用材料成型加工熱穩(wěn)定性要求。
   將N-PCB應用到PA6、HDPE和RPP三種不同的塑料中,熔融共混制備出PA6/N-PCB、HDPE/N-PCB和RPP/N-PCB三種復合材料,并對三種材料的形態(tài)結構、力學性能和熱性能等進行了研究。復合材料抽提殘留物的紅外分析(FT

3、-IR)和沖擊斷面的掃描電鏡分析(SEM)結果表明:添加相容劑和原位接枝反應都能明顯改善復合材料兩相的相容性。對PA6/N-PCB復合材料的研究表明:當雙酚A型環(huán)氧樹脂(E-44)用量為1.25份、擠出溫度為230℃、N-PCB粉末粒徑為160-320目時,PA6/N-PCB復合材料的性能達到最優(yōu)。與未增容的復合材料相比,拉伸強度、拉伸模量、斷裂伸長率、彎曲強度、彎曲模量、缺口沖擊強度和熱變形溫度分別提高了9%、10%、39%、8%、2

4、%、43%和9.3℃。與PA6相比,其拉伸強度、拉伸模量、彎曲強度、彎曲模量和熱變形溫度分別提高了19%、36%、59%、68%和43℃,但斷裂伸長率、缺口沖擊強度和熱穩(wěn)定性有所下降。對HDPE/N-PCB復合材料的研究表明:當過氧化二異丙苯(DCP)用量為0.3份、苯乙烯(St)與馬來酸酐(MAH)的用量都為3份、N-PCB粉末粒徑為160-320目時,HDPE/N-PCB復合材料的綜合性能達到最優(yōu)。與未增容的復合材料相比,拉伸強度、

5、拉伸模量、斷裂伸長率、彎曲強度、彎曲模量、缺口沖擊強度和熱變形溫度分別提高了45%、3%、82%、44%、20%、145%和4.3℃。與HDPE相比,其拉伸強度、拉伸模量、彎曲強度、彎曲模量和熱變形溫度分別提高了32%、90%、63%、99%和16.1℃,但斷裂伸長率、缺口沖擊強度和熱穩(wěn)定性有所下降。對RPP/N-PCB復合材料的研究表明:當DCP用量為0.3份、St與MAH的用量都為3份、N-PCB粉末粒徑為160-320目時,RPP

6、/N-PCB復合材料的綜合性能達到最優(yōu)。與未增容的復合材料相比,拉伸強度、拉伸模量、斷裂伸長率、彎曲強度、彎曲模量、缺口沖擊強度和熱變形溫度分別提高了39%、2%、100%、25%、3%、66%和6.3℃。與RPP相比,其拉伸強度、拉伸模量、彎曲強度、彎曲模量和熱變形溫度分別提高了19%、49%、39%、52%和24.6℃,但斷裂伸長率、缺口沖擊強度和熱穩(wěn)定性有所下降。
   研究結果表明,N-PCB是一種極具應用前景的復合物填

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