三星10nm和臺積電10nm對比分析

1、三星三星10nm和臺積電和臺積電10nm對比分析對比分析.doc三星10nm和臺積電10nm對比分析.doc三星10nm和臺積電10nm對比分析2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告。三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加，同時，三星還公布了未來的即將采用的工藝路線圖。特別是，三星計劃在未來將公布三個工藝，目前為止，

2、我們對于這三個工藝均一無所知。另一方面，臺積電表示，采用其第一代10nm工藝的芯片將會很快實現(xiàn)量產(chǎn)，同時，臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝，這其中就包括將在2019年推出的首款7nmEUV工藝。10nm：三星還在不斷推進眾所周知，2016年11月份，三星已經(jīng)開始將10LPE制造技術(shù)應(yīng)用到其生產(chǎn)的SOC中。這一制造技術(shù)與三星之前使用的14LPP工藝相比，將能夠縮小30%的晶片面積，同時能夠降低40%的功耗或者是提

3、高27%的性能（以同樣的能耗）。到目前為止，三星已經(jīng)用該技術(shù)加工量超過七萬片wafer，從這一過程中規(guī)可以大概估算出三星的技術(shù)（考慮到10nm的工藝生產(chǎn)周期為90天左右）。臺積電希望能夠不斷增加產(chǎn)能，計劃在今年出貨40萬片晶圓。考慮到FinFET技術(shù)冗長的生產(chǎn)周期，臺積電想要提高10nm工藝的產(chǎn)能來滿足其主要客戶的芯片需求，還需要很長的產(chǎn)能爬坡時間。那么蘋果如果想要使用采用這一工藝的芯片，為其今年九月或者是十月推出新手機進行大量備貨，在

4、前期還是非常困難的。CLN10FF技術(shù)與CLN16FF技術(shù)相比到底存在多少優(yōu)勢在臺積電內(nèi)部已經(jīng)進行過多次討論，該工藝明顯是針對移動設(shè)備使用的SOC的，而不是為普通的準備的。在相同的功率和復(fù)雜性下，該工藝能夠提高50%的芯片密度。如果采用同一頻率和復(fù)雜性，同時降低40%的功耗，同樣能夠帶來20%的性能提升。與三星不同的是，臺積電并不打算在10nm工藝上推出多個改進型工藝。臺積電預(yù)計在明年直接推出7nm工藝。7nm對于半導體制造工藝來說是非