ipc-tm-650 測試方法手冊 - 得邁斯儀器股份有限公司-asia

1、IPCTM650測試方法手冊編號：2.6.26目的：直流熱循環(huán)測試生成日期：99.111.0概述：此項測試測量PCB板通孔孔壁和孔和內(nèi)層連接在熱循環(huán)下的電阻的變化，應(yīng)用特定設(shè)計的測試COUPON進(jìn)行相應(yīng)的測試。該測試技術(shù)通過在特定的科邦的內(nèi)層和通孔的連接回路上通3分鐘的直流電，使被測COUPON測試區(qū)的溫度升溫至設(shè)定的溫度，該溫度略高于生產(chǎn)材料的Tg溫度。測試采用直流的通斷使測試COUPON從室溫達(dá)到設(shè)定溫度，在溫度變化下對被測COUP

2、ON進(jìn)行抗疲勞測試，加速潛在問題的發(fā)生。測試通過的循環(huán)測試為生產(chǎn)出成品的性能決定。詳細(xì)的測試信息請見6.0。2.0應(yīng)用文檔2.1IPCTM6502.1.1微切片制作2.2IPCTM6502.1.1.2微切片制作－半自動自動技術(shù)3.0測試樣件典型的測試COUPON如圖一所示。4.0儀器或材料4.1內(nèi)層連接應(yīng)力測試系統(tǒng)（IST）如6.04.2四線2.54mm（0.1inch）公頭連接器（參見MOLEX2241－4042）4.3Sn60Pb4

3、0或Sn63Pb37焊料4.4阻焊劑4.5電烙鐵4.6萬用表－可選4.7熱影儀－可選5.0程序5.1測試樣件準(zhǔn)備5.1.1在COUPON的第一面左右兩端分別在0.040inch孔徑中焊接上4個公頭連接器，不能出現(xiàn)焊接不良即焊錫需灌滿通孔。5.1.2由于測試前需進(jìn)行預(yù)處理，故在COUPON安裝入IST測試區(qū)前需使被測COUPON的溫度降低到室溫（降溫過程大概需要10分鐘）。5.2IST測試程序其中估算內(nèi)層連接的電阻熱系數(shù)?T?室溫時電阻（

4、約25℃）?rmR規(guī)定的溫度pcb?hT室溫?rmT6.3.1.3超標(biāo)電阻（rejectionresistance）該電阻將被系統(tǒng)進(jìn)行計算和顯示。這個值在電阻上升1％～100％中規(guī)定。如果選擇10％，即當(dāng)測試的電阻變化上升10％后將作為拒收標(biāo)準(zhǔn)。6.3.1.4電流系統(tǒng)將選擇在室溫時的電阻的初始電流和電流資料表，電流資料表為IST設(shè)備的本身的軟件庫。在預(yù)處理時，，應(yīng)保證3min3sec的初始值的直流電保證測試所需的升溫。6.3.1.5從預(yù)

5、處理的第一個循環(huán)開始系統(tǒng)就開始對被測COUPON進(jìn)行監(jiān)控。如果第一個預(yù)處理循環(huán)在規(guī)定的3min3sec內(nèi)達(dá)到設(shè)定的電阻，則可以進(jìn)行下一步的應(yīng)力測試。如果沒有達(dá)到，則被測COUPON將自動進(jìn)行預(yù)處理的下一個循環(huán)且系統(tǒng)將自動補償電流，直至被測電阻達(dá)到設(shè)定要求可以進(jìn)行應(yīng)力測試或在預(yù)處理的過程中被測COUPON就已失效。6.3.1.6預(yù)處理后將有3分鐘左右的時間使COUPON靜置冷卻到室溫。6.3.1.8測試系統(tǒng)將自動記錄和保存條件信息和應(yīng)力測

6、試信息。6.3.2應(yīng)力測試循環(huán)6.3.2.1應(yīng)力測試應(yīng)用原直流電流啟動，每個循環(huán)3分鐘的升溫過程和2到3分鐘的冷卻時間。其中冷卻時間有板件的厚度和COUPON的實際設(shè)計來確定。6.3.2.2測試中每個COUPON將一直自動進(jìn)行測試循環(huán)，直到電阻上升超過設(shè)定值或事先設(shè)定的IST測試循環(huán)已全部完成。6.3.2.3被測COUPON電阻的正向偏差說明失效正在開始，的變化率代表的內(nèi)層連R?R?接的機械應(yīng)力失效性。6.3.2.4當(dāng)每個COUPON的