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1、,,,,大家一起了解線(xiàn)路板,印刷電路板(Printed circuit board,PCB) 標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒(méi)有零件,也常被稱(chēng)為“印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board(PWB)”.,基材,基材在PCB中的功能,基板的分類(lèi),一般板厚度,銅箔厚度,銅厚一般為18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的銅厚可通過(guò)電鍍獲得。,剝離強(qiáng)度,半固化片,環(huán)氧
2、樹(shù)脂和載體合成的一種片狀粘貼材料,是玻璃布經(jīng)機(jī)器含浸在配好的液體環(huán)氧樹(shù)脂(凡立水)中,經(jīng)烘干后部分聚合反應(yīng)的膠片。,普 通 板流 程 圖,,開(kāi) 料,把大料覆銅板裁剪成文件所需尺寸或拼版,便于生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)。,內(nèi)層菲林,經(jīng)磨板粗化后的銅板,經(jīng)干燥、貼上干膜后,用紫外線(xiàn)曝光。曝光后的干膜變硬,遇弱堿不能溶解,遇強(qiáng)堿能溶解,而未曝光部分遇弱堿就溶解掉,菲林就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來(lái)。,內(nèi)蝕刻,在堿性環(huán)境溶液中,銅離子非常容易形成氫
3、氧化銅之沉淀,需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯(cuò)離子團(tuán),則可抑制其沉淀的發(fā)生,同時(shí)使原有多量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯(cuò)氨銅離子,此種二價(jià)的氨銅錯(cuò)離子又可當(dāng)成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解.,內(nèi)層中檢,測(cè)試內(nèi)層線(xiàn)路,棕化,棕化是用來(lái)提高銅面的粗糙度,加強(qiáng)半固化片(PP片)和銅面的結(jié)合力,在棕化銅表面的時(shí)候還在銅表面形成了一層隔膜,它能有效的阻止半固化片(PP片)和銅面在高溫下反應(yīng)生成水從而引起以后產(chǎn)生爆板情況。,
4、排板,壓板,鉆孔,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。 這些過(guò)孔一般又分為三類(lèi),即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。,過(guò)孔的分類(lèi),鉆孔能力,過(guò)孔沉銅,過(guò)孔沉銅制程能力,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,孔壁鍍銅層的厚度應(yīng)為 25微米。鍍銅層過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致孔電阻超標(biāo),而且還有可能經(jīng)紅外熱熔或熱風(fēng)整平過(guò)程中出現(xiàn)孔壁銅層的破裂。具體的測(cè)定方法就是利用金相切片,選擇孔壁鍍
5、層內(nèi)最薄的部位不同位置三個(gè)測(cè)點(diǎn),進(jìn)行測(cè)試,將其測(cè)試結(jié)果取平均值。,外層菲林,外層菲林:堿蝕時(shí)為正片。 即:爆光時(shí)線(xiàn)路位不爆光,顯影后干膜去除,外層菲林,將外層線(xiàn)路菲林上的圖象轉(zhuǎn)移到板面上 顯影 將板面未爆光部位的干膜用藥水除 去,露出需加厚的銅 圖形電鍍 把露出的銅加厚,再鍍上純錫做 為防蝕刻用 褪膜/蝕刻 褪去干膜后,把未被錫蓋住的銅蝕刻掉 褪錫
6、 把蝕刻后的板面上的錫褪掉,就得到所要的線(xiàn)路,圖形電鍍 外蝕刻,先電鍍過(guò)孔、線(xiàn)路,處理后在蝕刻掉多余的部分銅,外層中檢,測(cè)試檢查外部線(xiàn)路,阻焊油,綠漆作用是防止進(jìn)行波峰焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等優(yōu)點(diǎn)。它也是印制板的永久性保護(hù)層,能起到防潮,防腐蝕,防霉和機(jī)械擦傷等作用。阻焊膜多數(shù)為綠色,可減少眼部疲勞,所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。但是,某些廠(chǎng)商為使自己的產(chǎn)品更醒目,也有用黃色、紅
7、色、藍(lán)色等?,F(xiàn)在 一般會(huì)把燈光背景用PCB絲印成黑色或白色減少反射提高對(duì)比度 有鉛產(chǎn)品用綠色,無(wú)鉛用藍(lán)色,塞孔,為什么要塞孔。 (1)若不幸座落于訊號(hào)線(xiàn)中,將造成高速傳輸?shù)牟涣?,有損“訊號(hào)完整性” 的質(zhì)量。 (2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線(xiàn)打線(xiàn)基地上,則當(dāng)場(chǎng)掛彩或事后陣亡(指浮離)。 (3)特性阻抗(Z0)的需求;傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號(hào)線(xiàn)中若出現(xiàn)酒渦時(shí),則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏 &
8、#160;不定,將造成訊號(hào)之不穩(wěn)。 (4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央,或孔與環(huán)之地盤(pán)領(lǐng)域時(shí),則該核板通孔必須先要塞滿(mǎn)填平,才能續(xù)做「孔上墊」等板之面積之再生?,F(xiàn)行雙面線(xiàn)路板要求綠漆塞孔,以達(dá)電測(cè)時(shí)之抽緊貼牢,防止噴錫過(guò)程中掉進(jìn)錫渣、助焊劑腐蝕過(guò)孔、抗氧化等。,阻焊制程能力,絲印字符,,沉金與鍍金,鍍金 是在阻焊油之前進(jìn)行,全面電鍍。材料浪費(fèi)較多,優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單,易與鋁線(xiàn)、金線(xiàn)結(jié)合,多用于綁定板。沉金 是只對(duì)漢盤(pán)進(jìn)
9、行沉積??珊感院?,外觀(guān)好。,噴錫,噴錫,又稱(chēng)熱平整平,是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金,防止銅面氧化進(jìn)而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接基地。,表面處理制程,V坑 鑼板,,鑼板制程,飛針測(cè)試,一般用于樣板測(cè)試。,電測(cè)試,用于批量測(cè)試,測(cè)試能力,終檢 包裝,最終抽檢合格后即可包裝出貨。,“地”的問(wèn)題,大家一起討論“地”,最初的地,接地技術(shù)的引入最初是為了防止電力或電子等設(shè)備遭雷擊而采取的保護(hù)性措施,目的是把雷電產(chǎn)生的雷擊電流通過(guò)避雷針引入
10、到大地,從而起到保護(hù)建筑物的作用。同時(shí),接地也是保護(hù)人身安全的一種有效手段。當(dāng)某種原因引起的相線(xiàn)和設(shè)備外殼碰觸時(shí),設(shè)備的外殼就會(huì)有危險(xiǎn)電壓產(chǎn)生,由此生成的故障電流就會(huì)流經(jīng)PE線(xiàn)到大地,從而起到保護(hù)作用。隨著電子通信和其它數(shù)字領(lǐng)域的發(fā)展,在接地系統(tǒng)中不只是考慮防雷。比如在通信系統(tǒng)中,大量設(shè)備之間信號(hào)的互連要求各設(shè)備都要有一個(gè)基準(zhǔn)‘地’作為信號(hào)的參考地。而且隨著電子設(shè)備的復(fù)雜化,信號(hào)頻率越來(lái)越高,因此,在接地設(shè)計(jì)中,信號(hào)之間的互擾等電磁
11、兼容問(wèn)題必須給予特別關(guān)注,否則,接地不當(dāng)就會(huì)嚴(yán)重影響系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和穩(wěn)定性。最近,高速信號(hào)的信號(hào)回流技術(shù)中也引入了“地”的概念。還有靜電地等,高壓防雷接地,,接地也是保護(hù)人身安全,工作接地,我國(guó)實(shí)行3相5線(xiàn)制低壓供電,浮地,浮地式即該電路的地與大地?zé)o導(dǎo)體連接。其優(yōu)點(diǎn)是該電路不受大地電性能的影響;其缺點(diǎn)是該電路易受寄生電容的影響,而使該電路的地電位變動(dòng)和增加了對(duì)模擬電路的感應(yīng)干擾;由于該電路的地與大地?zé)o導(dǎo)體連接,易產(chǎn)生靜電積累而導(dǎo)致靜
12、電放電,可能造成靜電擊穿或強(qiáng)烈的干擾。因此,浮地的效果不僅取決于浮地的絕緣電阻的大小,而且取決于浮地的寄生電容的大小和信號(hào)的頻率。,屏蔽接地,從電氣原理上理解,控制電纜易受干擾,屏蔽層本來(lái)是抗干擾用的,如果屏蔽層兩端接地后,干擾源在屏蔽層會(huì)造成電流環(huán)路,電流產(chǎn)生的磁場(chǎng)仍會(huì)感應(yīng)到控制電纜芯線(xiàn)上,所以,控制電纜屏蔽層只能單端接地;高壓?jiǎn)涡倦娎|由于電流產(chǎn)生的感應(yīng)磁場(chǎng)在鋼鎧和屏蔽屏蔽層會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電勢(shì),這個(gè)感應(yīng)電勢(shì)與電纜長(zhǎng)度成正比,電纜到一定長(zhǎng)
13、度,感應(yīng)電勢(shì)太高,如果兩端接地,形成感應(yīng)電流回路,感應(yīng)電流會(huì)使電纜過(guò)熱,所以是單端接地,另一端通過(guò)擊穿保險(xiǎn)接地。低壓電力電纜的鋼鎧因?yàn)槭氰F皮,電阻比較大,為安全考慮,要兩端接地,且三芯電力電纜一般都可以?xún)啥私拥兀ó?dāng)然,低壓電力電纜不管幾芯,都需要兩端接地)。,信號(hào)的地,數(shù)字地是數(shù)字信號(hào)的對(duì)地,模擬地是模擬信號(hào)的地。由于數(shù)字信號(hào)一般為矩形波,帶有大量的諧波。如果電路板中的數(shù)字地與模擬地沒(méi)有從接入點(diǎn)分開(kāi),數(shù)字信號(hào)中的諧波很容易會(huì)干擾到模擬
14、信號(hào)的波形。當(dāng)模擬信號(hào)為高頻或強(qiáng)電信號(hào)時(shí),也會(huì)影響到數(shù)字電路的正常工作。在接入點(diǎn)將數(shù)字地和模擬地分開(kāi),就是為了將數(shù)字地和模擬地的共地電阻降到最小。,數(shù)字模擬地的分割,電源的分割,,訊號(hào)屏蔽地,USB接地,LM228訊號(hào)地與外殼強(qiáng)電連接,電源、地的分割,電源平面的設(shè)置需要滿(mǎn)足以下條件:?jiǎn)我浑娫椿蚨喾N互不交錯(cuò)的電源;相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū);地平面的設(shè)置除滿(mǎn)足電源平面的要求外,還要考慮回流的距離元件面的下面(等2層或倒數(shù)第2層)
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