硬件開發(fā)管理辦法及流程圖

1、硬件開發(fā)管理流程硬件開發(fā)管理流程硬件開發(fā)管理流程1目的目的1.1使開發(fā)人員的開發(fā)工作能夠按照一定的程序進(jìn)行，保證開發(fā)工作的順利進(jìn)行。1.2使開發(fā)工作的管理流程化，保證開發(fā)產(chǎn)品的品質(zhì)。1.3確保有較高的開發(fā)與管理效率。2范圍范圍2.1本流程適用于硬件部產(chǎn)品硬件開發(fā)過程。3職責(zé)職責(zé)3.1由硬件部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，修正及發(fā)行相關(guān)文件。3.2由品管部負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程的審核、監(jiān)督與產(chǎn)品質(zhì)量的控制、評(píng)定。4定義定義4.1PCB：PrintedCi

2、rcuitBoard印刷電路板4.2BOM：BillOfMaterial材料表5程序程序5.1新產(chǎn)品硬件開發(fā)程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市場部提交已通過可行性分析的《客戶需求明細(xì)》。5.1.2硬件部針對(duì)客戶產(chǎn)品需求進(jìn)行詳細(xì)硬件參數(shù)分析，制定設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃，并填寫《硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》5.1.3原理圖設(shè)計(jì)5.1.3.1硬件部完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)。5.1.3.2同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫《硬

3、件設(shè)計(jì)記錄表》。5.1.4PCB設(shè)計(jì)5.1.4.1硬件部依據(jù)本公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范完成PCB圖設(shè)計(jì)。5.1.4.2同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。5.1.5PCB光繪文件設(shè)計(jì)5.1.5.1PCB設(shè)計(jì)完成并通過審核后，出相應(yīng)光繪文件。5.1.5.2同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)光繪文件的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。5.1.6BOM表設(shè)計(jì)5.1.6.1根據(jù)原理圖出相應(yīng)產(chǎn)

4、品BOM表。5.1.6.2同部門相關(guān)人員負(fù)責(zé)BOM表的檢查與審核，如不通過則進(jìn)行修改，并填寫《硬件設(shè)計(jì)記錄表》。5.1.7PCB打樣，申請(qǐng)器件樣片5.1.7.1硬件部將PCB光繪文件及《PCB制作申請(qǐng)表》交至采購部門聯(lián)系安排PCB板打樣。5.1.7.2硬件部到材料庫領(lǐng)用配套調(diào)試所需的器件，如材料庫沒有的，硬件部將欠缺的器件清單交至采購部進(jìn)行采購。5.1.8焊接與裝配樣板5.1.8.1PCB打樣完成后，硬件部負(fù)責(zé)完成樣板的器件焊接與裝配。

5、硬件開發(fā)管理流程6.3《PCB制作申請(qǐng)表》6.4《硬件功能驗(yàn)證報(bào)告》6.5《整體測試方案》7流程圖流程圖7.1新產(chǎn)品硬件開發(fā)流程圖7.2現(xiàn)有產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)變更流程圖《硬件開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)劃》產(chǎn)品型號(hào)文件編號(hào)合同評(píng)審變更記錄表序號(hào)設(shè)計(jì)類型□新設(shè)計(jì)□設(shè)計(jì)變更硬件功能描述硬件參數(shù)要求原理圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期PCB圖設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期光繪文件設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期計(jì)劃結(jié)束日期BOM表設(shè)計(jì)方案與規(guī)劃計(jì)劃開始日期