音響的功放工藝設計畢業(yè)設計說明書

1、<p>　　湘潭職業(yè)技術學院2015屆</p><p><b>　　畢</b></p><p><b>　　業(yè)</b></p><p><b>　　設</b></p><p><b>　　計</b></p><p>　　班

2、 級： 12電子301 </p><p>　　姓 名： 李光輝 </p><p>　　指導教師： 朱承志 </p><p>　　2015年 6 月 11 日</p><p><b>　　畢 業(yè) 設 計</b></p><p>　　設計題目： 2.1

3、音響的功放工藝設計 </p><p>　　專 業(yè)： 應用電子技術 </p><p>　　班 級： 電子12301 </p><p>　　學 號： 201203050118 </p><p>

4、　　設 計 者： 李光輝 </p><p>　　指導教師： 朱承志 </p><p>　　完成時間： 2015.6 </p><p>　　湘潭職業(yè)技術學院工學院</p><

5、p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　工藝概述1</b></p><p><b>　　一、目的：2</b></p><p><b>　　二、適用范圍：2</b></p><p>　　三、手工焊接使用的工具及要求：2<

6、/p><p>　　3.1 焊錫絲的選擇：2</p><p>　　3.2 烙鐵的選用及要求：2</p><p>　　3.3 電烙鐵溫度及焊接時間控制要求：2</p><p>　　3.4 電烙鐵使用注意事項：3</p><p>　　3.5 所需的其它工具：3</p><p>　　四、電子元器件

7、插裝工藝要求：3</p><p>　　4.1 元器件引腳折彎及整形的基本要求：3</p><p>　　4.2 元器件插裝工藝要求：4</p><p>　　五、手工焊接工藝要求5</p><p>　　5.1 手工焊接前的準備工作：5</p><p>　　5.2 手工焊接過程工藝要求：5</p>

8、<p>　　六、常用元器件的焊接工藝要求：7</p><p>　　6.2 印制電路板上的焊接：7</p><p>　　七、手工拆焊及補焊：8</p><p>　　7.1 拆焊工具：8</p><p>　　7.2 拆焊工藝要求：8</p><p>　　7.3 補焊工藝要求：9</p>

9、<p>　　八、手工焊接后續(xù)工作：9</p><p><b>　　8.1 自檢：9</b></p><p>　　8.2 整理工作臺位：9</p><p>　　8.3 焊接后防護要求：9</p><p>　　附表：手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：10</p><p>　　

10、PCB原理圖：11</p><p><b>　　成品實物圖：12</b></p><p><b>　　參考文獻13</b></p><p><b>　　材料清單14</b></p><p><b>　　總結15</b></p>&l

11、t;p><b>　　致謝16</b></p><p><b>　　工藝概述</b></p><p>　　工藝（Craft）是勞動者利用生產(chǎn)工具對各種原材料、半成品進行增值加工或處理，最終使之成為制成品的方法與過程。工藝的范圍廣泛，品種繁多，通常有兩種分類方法，一種是將它分為日用工藝和陳設工藝兩大類，另一種是從制作特點和藝術形態(tài)的角度，將工

12、藝分為傳統(tǒng)工藝、現(xiàn)代工藝、裝潢美術、民間工藝四大類。制定工藝的原則是：技術上的先進和經(jīng)濟上的合理。就某一產(chǎn)品而言，工藝并不是唯一的，而且沒有好壞之分，這種不確定性和不唯一性，和現(xiàn)代工業(yè)的其他元素有較大的不同，反而類似藝術，所以有人將工藝解釋為“做工的藝術”。而我們今天接觸到的焊接工藝，是一般工廠產(chǎn)線最重要的一項，它決定著一個廠家的最后收益。焊接工藝的重要性： 焊接是電子制作工藝中非常重要的環(huán)節(jié)，焊接的質量直接影響產(chǎn)品的質量。若沒有掌握好

13、焊接的要領，容易產(chǎn)生虛焊；若焊接過程中加入焊錫過多會造成橋接(短路) ，致使制作出來的產(chǎn)品性能達不到設計要求。</p><p><b>　　一、目的：</b></p><p>　　讓我們體會到一個產(chǎn)品的工藝編程，體會工藝的價值。進入到社會后有個更好的發(fā)展，體現(xiàn)自己的價值規(guī)范產(chǎn)品加工中的手工焊接操作，保證產(chǎn)品質量。</p><p><b&g

14、t;　　二、適用范圍：</b></p><p>　　電子電氣類產(chǎn)品的手工焊接工序及手工拆焊、補焊操作。</p><p>　　三、手工焊接使用的工具及要求：</p><p>　　3.1 焊錫絲的選擇：</p><p>　　3.1.1 直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；</p><p>

15、　　3.2 烙鐵的選用及要求：</p><p>　　3.2.1電烙鐵的功率選用原則：</p><p>　　3.2.1.2 焊接較粗導線及同軸電纜時，選用50W內熱式電烙鐵。</p><p>　　3.3 電烙鐵溫度及焊接時間控制要求：</p><p>　　3.3.1 有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設置為330±1

16、0℃，</p><p>　　焊接時間小于3秒。焊接時烙鐵頭同時接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。</p><p>　　3.3.2 部分元件的特殊焊接要求:</p><p>　　A）SMD器件：焊接時烙鐵頭溫度為：320±10℃；焊接時間：每個焊點1~3秒。</p><p>　　拆除元件時烙鐵頭溫度：310~350℃；<

17、/p><p>　　注：應根據(jù)CHIP件尺寸不同使用不同的烙鐵嘴。</p><p>　　3.4 電烙鐵使用注意事項：</p><p>　　3.4.1 電烙鐵不宜長時間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷縮</p><p>　　短其壽命，同時也會使烙鐵頭因長時間加熱而氧化而不能上錫。</p><p>　　3.4.2 手

18、工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時接地線必須可靠接地，</p><p>　　防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。電烙鐵絕緣電應</p><p>　　大于10MΩ，電源線絕緣層不得有破損。</p><p>　　3.4.3 將萬用表打在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地</p><p>　　電阻值穩(wěn)定顯示

19、值應小于3Ω；否則接地不良，不允許使用該電烙鐵進行焊接；</p><p>　　3.4.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。烙鐵不使用時上錫保護，長時</p><p>　　間不用必須關閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。</p><p>　　3.4.5 烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全</p><p><

20、b>　　部發(fā)熱部位。</b></p><p>　　3.5 所需的其它工具：</p><p>　　防靜電腕帶：手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接靠。</p><p>　　四、電子元器件插裝工藝要求：</p><p>　　4.1 元器件引腳折彎及整形的基本要求：</p><p>　　元

21、器件引腳折彎或整形時可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。所有元器件腳</p><p>　　除特殊情況外至少應留1.5mm以上，不得從根部彎曲，折彎半徑應大于引腳徑</p><p>　　的2倍。二極管、電阻等的引出腳應平直，要盡量將有字符的元器件面置于易</p><p>　　觀察的位置，如圖1所示。</p><p>　　圖1：元器件引腳折彎或整形

22、后有字符的元器件面應置于容易觀察的位置</p><p>　　4.2 元器件插裝工藝要求：</p><p>　　4.2.1 電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，元器件應插裝到位，無顯</p><p>　　傾斜、變形現(xiàn)象。同時應方便焊接和有利于元器件焊接時的加熱。</p><p>　　4.2.2 手工插裝、焊接，應該先插裝那些需要機械固定的元

23、器件，如功率器的</p><p>　　散熱器、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時不要用手接</p><p>　　碰元器件引腳和印制板上銅箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原則。</p><p>　　4.2.3 插裝時應檢查元器件應正確、無損傷；插裝有極性的元器件，按線路上</p><p>　　的絲印進行插裝，不得插反和插錯；

24、對于有空間位置限制的元器件，應盡量元</p><p>　　器件放在絲印范圍內。</p><p>　　4.2.5 元器件的插焊方式：</p><p>　　如圖2所示，元器件整形后，用食指和中指夾住元器件，準確插入印制電路規(guī)</p><p>　　定位置，當元器件插裝到位后，用鑷子將穿過孔的引腳向內折彎，以免元器掉</p><p

25、>　　出，然后進行焊接操作。</p><p>　　圖2：元器件插焊過程示意圖</p><p>　　五、手工焊接工藝要求</p><p>　　5.1 手工焊接前的準備工作：</p><p>　　5.1.1 保證焊接人員戴防靜電手環(huán)。</p><p>　　5.1.2 確認烙鐵接地，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的

26、電壓，要求于</p><p>　　5V，否則不能使用。檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如可</p><p>　　在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應掛上一層光亮的焊錫。</p><p>　　5.1.4 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)及</p><p>　　數(shù)量是否符合圖紙上的要求。</p>

27、;<p>　　5.2 手工焊接過程工藝要求：</p><p>　　5.2.1 電烙鐵與焊錫絲的握法：手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握式</p><p>　　三種，焊錫絲有兩種拿法，如圖4所示。</p><p>　　圖4：電烙鐵的3種握法及錫絲的2種拿法</p><p>　　5.2.1 手工焊接的步驟：</p>

28、<p>　　A）準備焊接：清潔焊接部位的積塵及油污、元器件的插裝、導線與接線端鉤連，</p><p>　　為焊接做好前期的預備工作；</p><p>　　B）加熱焊接：將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約3秒鐘，若是要拆</p><p>　　下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看否</p><p>

29、<b>　　可以取下；</b></p><p>　　C）清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙</p><p>　　傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上），然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來，若焊點</p><p>　　焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊；</p><p>　　D

30、）檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 </p><p>　　5.2.2 手工焊接的方法</p><p>　　A）加熱焊件：電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定，一般來說以焊接一個錫</p><p>　　點的時間限制在3秒最為合適，焊接時烙鐵頭與印制電路板約成45°角，電烙</p><p>　　鐵頭頂住

31、焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預熱，如圖5所示；</p><p>　　B）移入焊錫：將焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應靠在元器件</p><p>　　腳與烙鐵頭之間，如圖6所示； </p><p>　　C）移開焊錫絲：當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度），焊錫散滿整個焊盤時，可</

32、p><p>　　以約45°角方向拿開焊錫絲，如圖7所示；</p><p>　　D）移開電烙鐵：如圖8所示，焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1～2</p><p>　　秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結構

33、疏松、虛焊等現(xiàn)象。</p><p>　　圖5：加熱焊件 圖6：移入焊錫</p><p>　　圖7：移開焊錫絲 圖8：移開電烙鐵</p><p>　　六、常用元器件的焊接工藝要求：</p><p>　　6.2 印制電路板上的焊接：<

34、/p><p>　　6.2.1 印制電路板焊接的注意事項：</p><p>　　A）加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引腳，對較大的焊盤</p><p>　?。ㄖ睆酱笥?mm）焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動，以免長時間停留一點</p><p><b>　　導致局部過熱；</b></p><

35、p>　　B）金屬化孔的焊接：焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充，</p><p>　　因此金屬化孔加熱時間應長于單面板；</p><p>　　C）焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強焊料潤濕性能，而要靠表面清理和</p><p><b>　　預焊。</b></p><p>　　6.2.2 印制電路板上

36、常用元器件的焊接要求：</p><p>　　A）電阻器的焊接：將電阻器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并要求標記向上，字向</p><p>　　一致，裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格并盡量使電阻器的高低一致，焊接后將露在印制電路板表面上多余的引腳齊根剪去；</p><p>　　B）電容器的焊接：將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器</p><p

37、>　　其“+”與“－”極不能接錯，電容器上的標記方向要易看得見；</p><p>　　C）二極管的焊接：正確辨認正負極后按圖紙或工藝資料要求裝入規(guī)定位置，型</p><p>　　號及標記要易看得見，焊接立式二極管時對最短的引腳焊接，時間不要超過2</p><p><b>　　秒鐘；</b></p><p>　　D）

38、三極管的焊接：按圖紙或工藝資料要求將e、b、c三根引腳裝入規(guī)定位置，</p><p>　　焊接時間應盡可能的短，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱，焊接大功率極</p><p>　　管時，若需要加裝散熱片，應將接觸面平整，打磨光滑后再緊固。</p><p>　　E）集成電路的焊接：將集成電路插裝在印制線路板上，按照圖紙或工藝資料要</p><p&g

39、t;　　求，檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，焊接時先焊集成電路邊的</p><p>　　二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進行逐個焊接，焊接時烙</p><p>　　鐵一次沾取錫量為焊接2～3只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊</p><p>　　錫進入集成電路引腳底部時，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時間以不超過3秒鐘宜，</p>

40、;<p>　　而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛之</p><p>　　處，并清理焊點處的焊料。</p><p>　　七、手工拆焊及補焊：</p><p><b>　　7.1 拆焊工具：</b></p><p>　　電烙鐵、吸錫槍、鑷子。</p><p&g

41、t;　　7.2 拆焊工藝要求：</p><p>　　7.2.1 手插元器件的拆卸：</p><p>　　A）引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點，一手用</p><p>　　鑷子夾著元器件，待焊點焊錫熔化時，用夾子將元器件輕輕往外拉，注意拉不</p><p>　　能用力過猛，以免將焊盤拉脫。</p><

42、;p>　　B）多焊點元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫槍逐個將引腳焊錫吸干凈</p><p>　　后，再用夾子取出元器件。借助吸錫材料（如編織導線，吸錫銅網(wǎng)）靠在元件</p><p>　　引腳用烙鐵和助焊劑加熱后，抽出吸錫材料將引腳上的焊錫一起帶出，最后將</p><p><b>　　元器件取出。</b></p><

43、;p>　　7.2.2 機插元器件的拆卸：</p><p>　　右手握住烙鐵將錫點融化，并繼續(xù)對準錫點加熱，左手拿著鑷子，對準錫點中</p><p>　　引角將其夾緊后掰直，如圖11所示，用吸錫槍或吸錫器將焊錫吸凈后，用鑷子將引腳掰直后的元器件取出。</p><p>　　圖11：機插元器件的拆卸過程中應將元器件引角夾緊后掰直</p><p&g

44、t;　　7.3 補焊工藝要求：</p><p>　　補焊的步驟及方法遵照上面的手工焊接工藝要求，注意焊接時溫度及時間的控制，以防止元器件及線路板的損壞。</p><p>　　八、手工焊接后續(xù)工作：</p><p><b>　　8.1 自檢：</b></p><p>　　手工焊接完成后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊

45、接質量缺陷，確任無誤后將已焊接的線路板或部件轉入下道工序的生產(chǎn)；</p><p>　　8.2 整理工作臺位：</p><p>　　關掉電源，將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上殘余的錫渣或雜物</p><p>　　清掃干凈，將工具及未用完的輔助材料歸位放好，保持臺面整潔，按照3.4.5</p><p>　　節(jié)要求放好電烙鐵，并做好防氧

46、化保護工作。</p><p>　　8.3 焊接后防護要求：</p><p>　　工作人員應先洗凈手后才能喝水或吃飯，防止錫珠對人體造成危害。</p><p>　　附表：手工焊接常見的不良現(xiàn)象及原因分析對照表：</p><p><b>　　PCB原理圖：</b></p><p><b>　

47、　成品實物圖：</b></p><p><b>　　正面</b></p><p><b>　　反面</b></p><p><b>　　參考文獻</b></p><p>　　焊接人論壇http://www.cnwelder.com/jl</p><

48、;p><b>　　百度文庫</b></p><p><b>　　電子工藝文獻</b></p><p><b>　　材料清單</b></p><p><b>　　總結</b></p><p>　　隨著畢業(yè)日子的到來，畢業(yè)設計也接近了尾聲。經(jīng)過幾周的奮戰(zhàn)

49、我的畢業(yè)設計終于完成了。在沒有做畢業(yè)設計以前覺得畢業(yè)設計只是對這幾年來所學知識的單純總結，但是通過這次做畢業(yè)設計發(fā)現(xiàn)自己的看法有點太片面。畢業(yè)設計不僅是對前面所學知識的一種檢驗，而且也是對自己能力的一種提高。通過這次畢業(yè)設計使我明白了自己原來知識還比較欠缺。自己要學習的東西還太多，以前老是覺得自己什么東西都會，什么東西都懂，有點眼高手低。通過這次畢業(yè)設計，我才明白學習是一個長期積累的過程，在以后的工作、生活中都應該不斷的學習，努力提高自

50、己知識和綜合素質。</p><p>　　在這次畢業(yè)設計中也使我們的同學關系更進一步了，同學之間互相幫助，有什么不懂的大家在一起商量，聽聽不同的看法對我們更好的理解知識，所以在這里非常感謝幫助我的同學。</p><p>　　我的心得也就這么多了，總之，不管學會的還是學不會的的確覺得困難比較多，真是萬事開頭難，不知道如何入手。最后終于做完了有種如釋重負的感覺。此外，還得出一個結論：知識必須通過

51、應用才能實現(xiàn)其價值!有些東西以為學會了，但真正到用的時候才發(fā)現(xiàn)是兩回事，所以我認為只有到真正會用的時候才是真的學會了。會說還要會做，我堅信說與做要一致的才能很好的學習。</p><p><b>　　致謝</b></p><p>　　光陰似箭， 日月如棱。 三年的時間， 在我們漫長的人生旅途中是那么的短暫， 但是， 這短短的三年是最真誠的青春， 是最純真的歲月， 是最美

52、麗的大學生活。</p><p>　　我們的自學能力在這里得提升，我感謝所有的恩師：是您賦予我們最有意義的收獲；是您帶領我們走進知識殿堂，使我們不但豐富了知識；是您給我們一個全新的角度去發(fā)現(xiàn)美、創(chuàng)造美、欣賞美，給我們美的眼睛去發(fā)現(xiàn)世界的美，感悟生活的美；是你教會我們珍惜友誼和時間；是您給了我們看世界的眼睛，是你們用博大的胸懷，給予我們最無私的關懷和奉獻。 </p><p>　　這在這次的畢業(yè)

53、論文中，發(fā)揮了我在學校學到的文化知識和技能的應用，也算是我最后一次做學校的作業(yè)了， 我要感謝我的指導老師， 還有我的班主任老師， 以及任課老師，感謝他們的教誨，讓我知道在社會上懂得怎樣去做好自己，端正 自己的位置，為社會貢獻出我自己的力量。</p><p><b>　　簽名：李光輝</b></p><p><b>　　2015.6.11</b>&