溫控課程設(shè)計(jì)--電子電路cad課程設(shè)計(jì)報(bào)告

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2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)

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文檔簡(jiǎn)介

1、　　《電子電路CAD》　　課程設(shè)計(jì)報(bào)告　　學(xué)院:電力學(xué)院　　專業(yè):電子科學(xué)與技術(shù)　　學(xué)期： </

2、p>　　學(xué)號(hào): 　　姓名: 　　指導(dǎo)老師: 　　目錄　　設(shè)計(jì)概述 …………………………

3、…………………………………2　　1.1使用軟件簡(jiǎn)介 ………………………………………………. 2　　1.2 設(shè)計(jì)目的及要求 …………………………………………….2第二章原理分析 …………………………………………………………… 3　　2.1 溫度控制器的結(jié)構(gòu) ………………………………………… 3

4、;　　2.2 各電路的原理分析 ………………………………………… 3　　第三章原理圖繪制 ……………………………………………………… 6　　3.1 原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟 …………………………………… 6　　3.2 元件庫(kù)的設(shè)計(jì) ……………………………………………….. 7</p

5、>　　第四章PCB圖的繪制 ……………………………………………………8 4.1 創(chuàng)建該項(xiàng)目下的PCB文件 ………………………………8 4.2 繪制PCB ………………………………………………….,,,,, 9　　4.3 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查…..………………………………………..…...9　　第五章軟件設(shè)計(jì)...

6、...................................... .....10　　總結(jié) ……………………………………………………………… 15　　附錄（圖紙和清單）　　第一章設(shè)計(jì)概述<p&

7、gt;　　1.1使用軟件簡(jiǎn)介　　a.使用匯編語(yǔ)言或C語(yǔ)言要使用編譯器，以便把寫(xiě)好的程序編譯為機(jī)器碼，才能把HEX可執(zhí)行文件寫(xiě)入單片機(jī)內(nèi)。KEIL uVISION是眾多單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)軟件中最優(yōu)秀的軟件之一，它支持眾多不同公司的MCS51架構(gòu)的芯片，甚至ARM，它集編輯，編譯，仿真等于一體，它的界面和常用的微軟VC++的界面相似，界面友好，易學(xué)易用，在調(diào)試程序，

8、軟件仿真方面也有很強(qiáng)大的功能。因此很多開(kāi)發(fā)51應(yīng)用的工程師或普通的單片機(jī)愛(ài)好者，都對(duì)它十分喜歡。KEIL uVision4是uVision3的升級(jí)版本，頁(yè)面有了進(jìn)一步的優(yōu)化，使用起來(lái)更加的人性化。　　b. DXP軟件　　Altium designer summer 09 是Altium公司推出的新版本的電路設(shè)計(jì)軟件，

9、是在Protel 99SE的基礎(chǔ)上，應(yīng)用最先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì)方法，它不僅可以進(jìn)行電路原理圖和PCB電路板的設(shè)計(jì)之外，還提供了FPGA設(shè)計(jì)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)、信號(hào)仿真分析、3D仿真等多種設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，是所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　1.2設(shè)計(jì)目的及要求　　a、設(shè)計(jì)要求　?。?/p>

10、1）設(shè)計(jì)一個(gè)溫度控制器電路；　　（2）根據(jù)性能指標(biāo)，計(jì)算元件參數(shù)，選好元件，設(shè)計(jì)電路并畫(huà)出電路圖；對(duì)設(shè)計(jì)電路進(jìn)行模擬與測(cè)試。　　（3）撰寫(xiě)設(shè)計(jì)報(bào)告。　　b、技術(shù)指標(biāo)　　溫度測(cè)量范圍0—99℃，精度誤差為0.1℃；LED數(shù)碼管直讀顯示；

11、溫度報(bào)警指示燈；　　第二章原理分析　　2.1 溫度控制器的結(jié)構(gòu)　　運(yùn)用protues軟件進(jìn)行仿真，keil軟件與其調(diào)試　　2.2 各電路的原理分析　　本設(shè)計(jì)采用上電按鈕復(fù)位電路：首先經(jīng)過(guò)上電

12、復(fù)位，當(dāng)按下按鍵時(shí)，RST直接與VCC相連，為高電平形成復(fù)位，同時(shí)電解電容被電路放電；按鍵松開(kāi)時(shí)，VCC對(duì)電容充電，充電電流在電阻上，RST依然為高電平，仍然是復(fù)位，充電完成后，電容相當(dāng)于開(kāi)路，RST為低電平，單片機(jī)芯片正常工作。其中電阻R2決定了電容充電的時(shí)間，R2越大則充電時(shí)間長(zhǎng)，復(fù)位信號(hào)從VCC回落到0V的時(shí)間也長(zhǎng)。　　本設(shè)計(jì)晶振電路采用12M的晶振。晶振的作用是給單片機(jī)正常工作提供穩(wěn)定的

13、時(shí)鐘信號(hào)。單片機(jī)的晶振并不是只能用12M，只要不超過(guò)20M就行，在準(zhǔn)許的范圍內(nèi)，晶振越大，單片機(jī)運(yùn)行越快，還有用12M的就是好算時(shí)間，因?yàn)橐粋€(gè)機(jī)器周期為1/12時(shí)鐘周期，所以這樣用12M的話，一個(gè)時(shí)鐘周期為12us，那么定時(shí)器計(jì)一次數(shù)就是1us了，電容范圍在20-40pF之間，這里連接的是22pF的電容。　　機(jī)器周期=10*晶振周期=12*系統(tǒng)時(shí)鐘周期

14、　電路接法：三極管選定PNP型，基極B連接5V電壓，發(fā)射極E連接一個(gè)1K左右的電阻后接I/O口，集電極C連接蜂鳴器后接地。單片機(jī)在復(fù)位后的個(gè)I/O口是高電平，此時(shí)三極管是截止的，編寫(xiě)程序使選定的I/O為低電平，此時(shí)三極管導(dǎo)通，導(dǎo)通后蜂鳴器與電源正極連通，構(gòu)成一個(gè)工作回路，從而發(fā)出滴滴的響聲。其中電阻R1在電路里起分壓限流的作用，PNP三極管起到模擬開(kāi)關(guān)的作用。　　第三章原理圖

15、繪制　　3.1原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟　　1. 創(chuàng)建一個(gè)工程文檔：file, new, project, pcb project （創(chuàng)建工程文檔很重要，為后面原理圖的檢錯(cuò)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表和PCB 設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)，否則不能進(jìn)行設(shè)計(jì)）；　　2.創(chuàng)建一個(gè)原理圖文件：file, new, schematic，并

16、且保存全部文件；　　3.設(shè)置圖紙的大小：右擊圖紙，options, document options, standard styles 選擇圖紙大小；　　4.放置元件圖符號(hào)：libraries, 選擇miscellaneous devices 原理圖庫(kù)，尋找原理圖元件圖符號(hào)，并且，注意元件的封裝（一般都帶有封裝，沒(méi)有的話，可以按TAB鍵進(jìn)行選擇合適的封裝

17、后再放置元件，這樣每放一個(gè)元件，就有相應(yīng)的封裝了），可以先放置好一類符號(hào)元件，然后放另外一類的元件，直至一一放完所有的元件，例如，放置完所有的電阻元件等等）；在放置元件圖符號(hào)時(shí)，對(duì)于已經(jīng)裝載的庫(kù)中沒(méi)有的，或找不到的元件，必須查找。查找元件圖：點(diǎn)擊原理圖紙空白處，在彈出的下拉菜單中，選擇find component, 在libraries search 中，輸入要查找的元件名稱，選中clear existing query, scope

18、中，選擇libraries on path, path 定位于安裝2004 的文件夾，按查找即可進(jìn)行查找中；　　5.給元件規(guī)劃流水號(hào)（系統(tǒng)給元件自動(dòng)編號(hào)，注意一般不手動(dòng)編號(hào)，否則容易發(fā)生錯(cuò)誤！）：tools, annotate quiet （如果沒(méi)有規(guī)劃好，可以復(fù)位后重來(lái)規(guī)劃：tools, resetdesignators）；　　6.元件布局與電氣連接：

19、手工拖放布局。布局的優(yōu)劣以方便電氣連接為佳（電氣連接有兩種方式：用導(dǎo)線連接和NET 連接。導(dǎo)線連接一定要從元件腳端點(diǎn)開(kāi)始連線，連接不能重疊，否則會(huì)出來(lái)多余的點(diǎn)），放置導(dǎo)線與網(wǎng)絡(luò)電氣連接；　　7.檢查錯(cuò)誤：右擊原理圖的空白處，workspace panels, design compilers, compile　　errors,在彈出的compile er

20、rors 卡上沒(méi)有錯(cuò)誤，說(shuō)明編譯通過(guò)。保存全部文檔；　　8.元件的選擇，旋轉(zhuǎn)，刪除、排列和元件相關(guān)參數(shù)的修改等等在元件的布局或修改時(shí)，經(jīng)常要用到；　　9.產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表：design, netlist for document, protel. 項(xiàng)目文件夾中可以看到網(wǎng)絡(luò)表文件，打開(kāi)，可以看到元件的說(shuō)明與電路原理圖的電連接網(wǎng)絡(luò)情況；&l

21、t;p>　　10.保存并且打印輸出原理圖紙。　　3.2 元件庫(kù)的設(shè)計(jì)　　1. 創(chuàng)建一個(gè)工程文檔：file, new, project, pcb project （創(chuàng)建工程文檔很重要，為后面原理圖的檢錯(cuò)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表和PCB 設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)，否則不能進(jìn)行設(shè)計(jì)）；　　2.創(chuàng)建一個(gè)原理圖文件：file, new, s

22、chematic，并且保存全部文件；　　3.設(shè)置圖紙的大?。河覔魣D紙，options, document options, standard styles 選擇圖紙大??；　　4.放置元件圖符號(hào)：libraries, 選擇miscellaneous devices 原理圖庫(kù)，尋找原理圖元件圖符號(hào)，并且，注意元件的封裝；在放置元件圖符號(hào)時(shí)，對(duì)于已經(jīng)裝載的庫(kù)中

23、沒(méi)有的，或找不到的元件，必須查找。　　5.給元件規(guī)劃流水號(hào)：tools, annotate quiet；　　6.元件布局與電氣連接：手工拖放布局。布局的優(yōu)劣以方便電氣連接為佳（電氣連接有兩種方式：用導(dǎo)線連接和NET 連接。導(dǎo)線連接一定要從元件腳端點(diǎn)開(kāi)始連線，連接不能重疊，否則會(huì)出來(lái)多余的點(diǎn)），放置導(dǎo)線與網(wǎng)絡(luò)電氣連接；<p&g

24、t;　　7.檢查錯(cuò)誤：右擊原理圖的空白處，workspace panels, design compilers, compile　　errors,在彈出的compile errors 卡上沒(méi)有錯(cuò)誤，說(shuō)明編譯通過(guò)。保存全部文檔；　　8.元件的選擇，旋轉(zhuǎn)，刪除、排列和元件相關(guān)參數(shù)的修改等等在元件的布局或修改時(shí)，經(jīng)常要用到；<p&

25、gt;　　9.產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表：design, netlist for document, protel. 項(xiàng)目文件夾中可以看到網(wǎng)絡(luò)表文件，打開(kāi)，可以看到元件的說(shuō)明與電路原理圖的電連接網(wǎng)絡(luò)情況；　　10.保存并且打印輸出原理圖紙。　　第四章 PCB圖的繪制　　1.創(chuàng)建一個(gè)PCB 文檔：file, new, PCB,S

26、AVE ALL；　　2.PCB 參數(shù)設(shè)置：右擊PCB 的空白處，選擇options, board options, 選擇測(cè)量單位；在keep outlayer 層，選擇place, dimension, dimension 畫(huà)標(biāo)尺的長(zhǎng)度，以規(guī)劃電路版的長(zhǎng)寬大小，再選擇place, line, 畫(huà)版的大小；再右擊PCB 的空白處，選擇design, rules,在彈出的卡中點(diǎn)擊routing, w

27、idth 進(jìn)行設(shè)置連接導(dǎo)線的寬度，和布線板層的層數(shù)routing layers，單面板，只選擇bottom layer, 雙面板，還要選擇top layer；　　3.將原理圖中各元件的電氣連接關(guān)系，導(dǎo)入PCB 文檔中各元件封裝的連接關(guān)系，為元件布局的連線提供保證。步驟：在PCB 文檔中，選擇design, update schematicin PCB project. prj pcb, 在彈出的

28、confirm 中選擇YES, 在彈出的 differencesbetween schematic document and PCB document 卡中右擊，點(diǎn)擊update all in PCBdocument, 再點(diǎn)擊create engineering change order, 再點(diǎn)擊validate changes,STATUS 欄全部打勾后，說(shuō)明基本沒(méi)有問(wèn)題，最后點(diǎn)擊execute changes, 在PCB板中導(dǎo)入了連

29、接；　　4.將元件選中并拖入PCB 板框內(nèi)，檢查元件的封裝是否合適后，手工布局。布局時(shí)要用到元件封閉的選擇、旋轉(zhuǎn)、排列和封裝的更換與查找。為布線提供良好的環(huán)境，使布線布通的概率提高，盡量少用跳線；　　5.規(guī)劃焊盤(pán)的大小與打孔孔徑大小：選擇相似的焊盤(pán)：右擊該焊盤(pán)，find similarobjects, 在彈出的卡中，在該焊盤(pán)尺寸的X 和Y 座標(biāo)欄中選擇S

30、AME, 點(diǎn)擊OK，再在Inspector 卡中，修改X 和Y 座標(biāo)相關(guān)焊盤(pán)參數(shù)和hole size 參數(shù)后，點(diǎn)擊左鍵，系統(tǒng)即會(huì)對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行修改。　　6.手工布線：對(duì)哪層布線前，就要先選擇該層后進(jìn)行布線：interactively route　　connections；　　7.保存并且輸出PCB 板圖；<

31、/p>　　總結(jié)：通過(guò)這次課程設(shè)計(jì)對(duì)EDA設(shè)計(jì)有了更深的了解。在設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)些錯(cuò)誤，培養(yǎng)了自己運(yùn)用科學(xué)的方法分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。　　第五章軟件的設(shè)計(jì)　　本課程設(shè)計(jì)使用的軟件為keil，通過(guò)不斷的調(diào)試，最后完成了軟件的設(shè)計(jì)：　　#inclu

32、de<reg52.h>　　#define uchar unsigned char 　　#define uint unsigned int　　sbit DQ =P2^0 ;//18B20數(shù)據(jù)線引腳　　sbit sp=P2^1; //蜂鳴器端口

33、;　　sbit d1=P2^2; //繼電器　　sbit led1=P2^3; //上限溫度指示　　sbit led2=P2^4;//正常溫度指示　　sbit led3=P2^5; //下限溫度指示　　sbit SET=P3^0;</p&

34、gt;　　uchar dispbuf[4]; //顯示緩沖區(qū) 　　uchar temper[2];//存放溫度 　　uchar code table[]={　　0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,　　0x6D,0x7D,0

35、x07,0x7F,0x6F,};　　uchar code table1[]={ //只定義個(gè)位帶小數(shù)部分　　0xbf,0x86,0xdb,0xcf,0xe6,　　0xed,0xfd,0x87,0xff,0xef};　　void delay(uint z) //延時(shí)函數(shù)

36、　　{　　uint x,y;　　for(x=z;x>0;x--)　　for(y=110;y>0;y--);　　}</b

37、>　　void delay1(uint z)//小延時(shí),用于對(duì)DS18B20的操作　　{　　while(z--);　　}　　void reset(

38、void) //復(fù)位操作 　　{　　uchar x=0;　　DQ = 1;　　delay1(8); //稍做延時(shí)10us　　DQ

39、 = 0;　　delay1(80); //精確延時(shí) 大于 480us　　DQ = 1; //拉高總線　　delay(14);　　x=DQ;　　delay1(20);

40、　　}　　uchar readbyte(void) //從DS18B20讀一字節(jié)　　{ uchar i=0;　　uchar dat=0;　　for (i=8;i>0;i--)</p

41、>　　{　　DQ = 0;　　dat>>=1;//0000 0001//1000 0000//0100 0000//...　　DQ = 1;

42、　　if(DQ) //判斷數(shù)據(jù)線dq是0還是1　　dat|=0x80; //或,如果dat為1則為1，為0則為0　　delay1(4);　　}　　return(dat);

43、　　}　　void writebyte(unsigned char dat) //向DS18B20寫(xiě)一字節(jié)　　{　　uchar i=0;　　for (i=8; i>0; i--)</p

44、>　　{　　DQ = 0;　　DQ = dat&0x01;// 0000 0001 發(fā)送1　　delay1(5); //延時(shí)45us　　DQ

45、 = 1;　　dat>>=1;　　}　　delay1(4);　　}　　void re

46、adtemp(void) //CPU讀取溫度值　　{　　uchar a=0,b=0;　　reset();　　writebyte(0xCC); // 跳過(guò)序列號(hào)<p&g

47、t;　　writebyte(0x44); // 啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換　　reset();　　writebyte(0xCC);　　writebyte(0xBE); //讀9個(gè)寄存器,前兩個(gè)為溫度　　a=readbyte(); //低位<

48、;/p>　　b=readbyte(); //高位　　temper[0]=a&0x0f;　　a=a>>4; //低位右移4位，舍棄小數(shù)部分　　temper[1]=b<<4; //高位左移4位，舍棄符號(hào)位</

49、p>　　temper[1]=temper[1]|a;　　}　　void saomiao()　　{　　P0=table[dispbuf[0]];//十位

50、;　　P1=0xfe;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table1[dispbuf[1]];//個(gè)位

51、;　　P1=0xfd;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table[dispbuf[2]];//十分位　　P1=0xfb;

52、;　　delay(2);　　P1=0xff;　　P0=table[dispbuf[3]];//百分位　　P1=0xf7;<p&g

53、t;　　delay(2);　　P1=0xff;　　// 溫度控制　　if(dispbuf[0]>5) //設(shè)置上線　　{ d1=1

54、;　　led1=0;　　led3=1;　　led2=1;　　sp=1;<

55、;p>　　delay(1);　　sp=0;　　}　　else if(dispbuf[0]<3)//設(shè)置下線　　{d1=1;&l

56、t;/b>　　led3=0;　　led1=1;　　led2=1;　　sp=0;<p&

57、gt;　　delay(1);　　sp=1;　　}　　else //設(shè)置正常狀態(tài)　　{d1=0;</b&

58、gt;　　led2=0;　　led3=1;　　led1=1;　　delay(1);<p&g

59、t;　　sp=1;　　}　　}　　void main()　　{

60、;　　uchar i;　　uchar temp;　　float backbit; 　　uchar counter;　　counter=5;　　sp=1; </p&g

61、t;　　for(i=0;i<4;i++)　　dispbuf[i] = 0;　　while(1)　　{　　//溫度測(cè)量頻率沒(méi)有必要太高，太高反而影響數(shù)碼顯示</p&

62、gt;　　//所以用計(jì)數(shù)器加以控制　　if(SET==0)　　{d1=0;　　sp=0;　　delay(2000);　　do{}w

63、hile(SET==0);　　}　　if(counter-- == 0)　　{　　readtemp();

64、　　counter = 2;　　}　　// readtemp();//讀18B20　　backbit = temper[0];//換成浮點(diǎn)數(shù)　　backbit = backbit * 6.25;//乘以0.0625*100<

65、/p>　　temp = backbit;//取低2位整數(shù)部分　　dispbuf[3] = temp%10 ;　　temp = temp/10;　　dispbuf[2] = temp%10 ; 　　temp = temper[1];//取整數(shù)

66、部分　　dispbuf[1] = temp%10;　　temp = temp/10;　　dispbuf[0]= temp%10;　　saomiao();　　}<p

67、>　　}　　總結(jié)：通過(guò)本次課程設(shè)計(jì)，逐漸的掌握了keil、protues、dxp等軟件的應(yīng)用方法及溫度傳感器DS18B20的讀取和寫(xiě)入。進(jìn)一步的了解51單片機(jī)的應(yīng)用。在模擬仿真的過(guò)程中，學(xué)到了在課堂上不會(huì)學(xué)習(xí)到的知識(shí)，有的時(shí)候雖然原理是可行的，但是，在實(shí)際當(dāng)中卻相差很遠(yuǎn)，比如蜂鳴器、電機(jī)的使用，雖然說(shuō)在原理仿真上是可行的，但是在實(shí)際過(guò)程中要考慮它的功率

68、以及驅(qū)動(dòng)電流。此外在制作的PCB的時(shí)候要考慮諸多的因素，之前要考慮封裝的可行性，再到后來(lái)的板子大小，器件的布局，布線的方法等等。總而言之，經(jīng)過(guò)老師的嚴(yán)格要求下，使我有了制作PCB的基本經(jīng)驗(yàn)，對(duì)今后的自己制作以及畢業(yè)設(shè)計(jì)有很大的幫助。　　附錄：　　溫度控制器仿真圖：</p&g

69、t;　　溫度控制器原理圖：　　溫度控制器PCB：　　溫度控制器網(wǎng)絡(luò)表：　　[

70、8SEG-LED1　　LED SHUMA YIN　　SHUMA_YIN　　]　　[<b&g

71、t;　　8SEG-LED2　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[<

72、b>　　8SEG-LED3　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[&

73、lt;b>　　8SEG-LED4　　0.5INCH-DISP　　SHUMA_YIN　　]　　[<p&g

74、t;　　12M　　BCY-W2/D3.1　　XTAL　　]　　[<b&g

75、t;　　B1　　RB5-10.5　　Motor　　]　　[

76、　　C1　　RAD-0.3　　Cap　　]　　[<p

77、>　　C2　　RAD-0.3　　Cap　　]　　[&

78、lt;p>　　C3　　RB7.6-15　　Cap Pol1　　]　　[<

79、;/p>　　D1　　LED　　]　　[　　D2<

80、/p>　　LED　　]　　[　　D3　　LED<

81、/p>　　]　　[　　D4　　LED　　]</p

82、>　　[　　K1　　DIP-P5/X1.65　　Relay-SPDT　　]<b&g

83、t;　　[　　LS1　　PIN2　　Speaker　　]&

84、lt;b>　　[　　P1　　HDR1X4　　USB　　]<p&g

85、t;　　[　　Q1　　BCY-W3/E4　　2N3906　　]

86、　　[　　Q2　　BCY-W3/E4　　2N3906　　]&

87、lt;/p>　　[　　R1　　AXIAL-0.4　　Res2　　]<

88、/b>　　[　　R2　　AXIAL-0.4　　Res2

89、　　]　　[　　R3　　AXIAL-0.4　　Res2&l

90、t;b>　　]　　[　　R4　　AXIAL-0.4　　Res2<

91、p>　　]　　[　　R5　　AXIAL-0.4　　Res2

92、;　　]　　[　　R6　　AXIAL-0.4　　Res2&l

93、t;/p>　　]　　[　　RP1　　SIP9　　RESPACK 8COMMON</p&

94、gt;　　]　　[　　S1　　SPST-2　　SW-PB&l

95、t;/p>　　]　　[　　S2　　SPST-2　　SW-PB</b&

96、gt;　　]　　[　　U1　　DIP-40　　AT89C52

97、　　]　　[　　U2　　PR35　　DS

98、1820　　]　　(　　VCC　　B1-1

99、;　　C3-1　　P1-4　　Q1-1　　Q2-1　　R4-1<p&g

100、t;　　RP1-1　　S1-2　　U1-31　　U1-40　　U2-3</p

101、>　　)　　(　　P1.3　　8SEG-LED4-9　　U1-4&l

102、t;p>　　)　　(　　P1.2　　8SEG-LED3-9　　U1-3&

103、lt;b>　　)　　(　　P1.1　　8SEG-LED2-9　　U1-2

104、　　)　　(　　P1.0　　8SEG-LED1-9　　U1-1　　)</

105、b>　　(　　Net12M_1　　12M-1　　C1-2

106、;　　U1-19　　)　　(　　Net12M_2　　12M-2<p&g

107、t;　　C2-2　　U1-18　　)　　(　　NetB1_2

108、　　B1-2　　D4-A　　)　　(　　NetD1_K<

109、/p>　　D1-K　　R3-2　　)　　(　　NetD2_K</b&

110、gt;　　D2-K　　R4-2　　)　　(　　NetD3_K

111、　　D3-K　　R5-2　　)　　(

112、NetD4_K　　D4-K　　K1-3　　)　　(<

113、b>　　NetK1_5　　K1-5　　Q1-3　　)　　(<p&

114、gt;　　NetLS1_1　　LS1-1　　Q2-3　　)　　(

115、;　　NetQ2_2　　Q2-2　　R6-1　　)　　(&l

116、t;/p>　　NetR1_1　　R1-1　　R2-2　　U1-9　　)&l

117、t;/b>　　(　　NetR1_2　　R1-2　　S1-1<b&g

118、t;　　)　　(　　NetR3_1　　R3-1　　R5-1

119、　　)　　(　　NetS2_2　　S2-2　　U1-10&

120、lt;p>　　)　　(　　GND　　C1-1　　C2-1

121、　　C3-2　　K1-1　　K1-4　　LS1-2　　P1-1

122、;　　R2-1　　S2-1　　U1-20　　U2-1　　)&

123、lt;/b>　　(　　D7　　8SEG-LED1-8　　8SEG-LED2-8　　8SEG-LED3-8

124、　8SEG-LED4-8　　RP1-9　　U1-32　　)　　(<b&g

125、t;　　D6　　8SEG-LED1-7　　8SEG-LED2-7　　8SEG-LED3-7　　8SEG-LED4-7　　RP1-8

126、　　U1-33　　)　　(　　D5　　8SEG-LED1-6　　8SEG-LE

127、D2-6　　8SEG-LED3-6　　8SEG-LED4-6　　RP1-7　　U1-34　　)

128、　　(　　D4　　8SEG-LED1-5　　8SEG-LED2-5　　8SEG-LED3-5　　8SEG-LED4-5</p&g

129、t;　　RP1-6　　U1-35　　)　　(　　D3<

130、/p>　　8SEG-LED1-4　　8SEG-LED2-4　　8SEG-LED3-4　　8SEG-LED4-4　　RP1-5　　U1-36<

131、/b>　　)　　(　　D2　　8SEG-LED1-3　　8SEG-LED2-3<

132、p>　　8SEG-LED3-3　　8SEG-LED4-3　　RP1-4　　U1-37　　)

133、　(　　D1　　8SEG-LED1-2　　8SEG-LED2-2　　8SEG-LED3-2　　8SEG-LED4-2<b&g

134、t;　　RP1-3　　U1-38　　)　　(　　D0　　8

135、SEG-LED1-1　　8SEG-LED2-1　　8SEG-LED3-1　　8SEG-LED4-1　　RP1-2　　U1-39&l

136、t;p>　　)　　(　　A13　　D3-A　　U1-26

137、　　)　　(　　A12　　D2-A　　U1-25</p

138、>　　)　　(　　A11　　D1-A　　U1-24&l

139、t;/p>　　)　　(　　A10　　Q1-2　　U1-23</b&g

140、t;　　)　　(　　A9　　R6-2　　U1-22</

141、b>　　)　　(　　A8　　U1-21　　U2-2&l

142、t;/b>　　)　　溫度控制器PCB報(bào)表：　　Specifications For PCB1.PcbDoc　　On 2013/1/11 at 13:07:39　　Size of boar

143、d 7.915 x 5.64 inch　　Components on board 29　　Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text　　----------

144、--------------------------------------------------------------　　Top Layer 0 80 0 0 0　　Bottom Layer 0

145、 260 0 0 0　　Mechanical 1 0 0 0 1 0　　Top Overlay 0 117 16 13 70</p

146、>　　Keep-Out Layer 0 4 0 0 0　　Drill Drawing 0 0 0 0 2　　Multi-Layer

147、 149 3 0 0 0　　------------------------------------------------------------------------　　Total 149 464

148、 16 14 72　　Layer Pair Vias　　----------------------------------------　　Top Layer - Bottom Layer 3&l

149、t;p>　　----------------------------------------　　Total 3　　Non-Plated Hole Size Pads Vias　　--------------------------

150、--------------　　----------------------------------------　　Total 0 0　　Plated Hole Size Pads Vias

151、　　----------------------------------------　　25mil (0.635mm) 0 3　　27.559mil (0.7mm) 3 0　　27.559mil (0.7mm) 5

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