微粉復(fù)合電刷鍍工藝與鍍層性能的研究.pdf

1、電刷鍍技術(shù)從普通電刷鍍、復(fù)合電刷鍍到微納米顆粒復(fù)合電刷鍍的發(fā)展，是為了使裝備零件滿足在高速、重載等惡劣工況下的服役要求。采用微米顆粒復(fù)合電刷鍍技術(shù)的目的是為了制備具有優(yōu)良耐磨性能的微米顆粒復(fù)合電刷鍍層。 應(yīng)用光學(xué)顯微鏡(OLYMPUSGX51)結(jié)合掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)等分析手段對微米顆粒復(fù)合電刷鍍層進行了研究，確定了制備厚銅的基礎(chǔ)鍍液的工藝條件。在此基礎(chǔ)上研究了電刷鍍過程中微粒含量、刷鍍電壓和電流密度等對形

2、成的復(fù)合鍍層中微粒含量和復(fù)合鍍層組織性能的影響。結(jié)果表明：陰極電流密度對微粒在復(fù)合鍍層中共沉積影響最大，其次是微粒在鍍液中的含量和溫度等。并在大量實驗基礎(chǔ)上，確定了選用鍍液中硫酸銅含量為200g/L、SiC微粒粒徑為3.5μm，制備復(fù)合鍍層的最佳工藝：鍍液中微米SiC顆粒含量為25g/L時，刷鍍電壓為8V，電流密度為1.0A/dm2。在該工藝條件下可以得到SiC微粒體積含量為5.96％，表面形貌細(xì)膩平整、晶粒細(xì)小、厚度達(dá)到0.15mm的