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文檔簡介
1、小型封裝可熱插拔式光纖收發(fā)模塊(Small Form-Factor Pluggable Optical Transceiver,簡稱SFP)具有小型化、可熱插拔和自診斷等功能.然而,其技術(shù)實現(xiàn)難度也相應加大,要在很小的面積上集成光檢測器、放大器、激光器、驅(qū)動器以及各種告警、監(jiān)測控制信號電路,而且數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾蔬_到1.25Gb/s,就必須考慮信號完整性問題的系列問題.要解決信號完整性問題,人們越來越依賴于采用基于信號仿真的一體化設計,其基
2、本思想為利用仿真技術(shù),在產(chǎn)品設計早期盡可能的解決信號完整性問題,提出滿足信號完整性要求、時序要求、EMC/EMI要求,并滿足加工制造與測試的總體方案和設計準則,最大限度地降低產(chǎn)品成本,縮短研發(fā)周期.為了更好的對電路進行仿真分析,該文在查閱大量國內(nèi)外文獻的基礎(chǔ)上,對高速電路設計理論和信號完整性作了詳細的討論.主要對涉及高速電路中的幾個基本理論、ECL電路原理進行分析,在此基礎(chǔ)上對仿真的模型進行了研究,重點對引起信完整性的反射、串擾等問題的
3、原因、現(xiàn)象、解決辦法作了理論上的分析,為分析仿真過程中出現(xiàn)的各種現(xiàn)象和提出解決方案提供了理論依據(jù).對于SFP光收發(fā)模塊電路板的設計,文中采用Cadence軟件的Allegro互連設計平臺進行設計.主要進行了板級的前仿真和后仿真.并采用約束規(guī)則驅(qū)動布線的方法進行了電路的板級仿真分析.由于影響信號完整性的因素是多方面的,是相互交錯的,該文在理論分析基礎(chǔ)上主要介紹了SFP光收發(fā)模塊的差分輸入輸出線影響信號完整性的反射、串擾等幾個方面的仿真分析
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