特種聚氨酯灌封膠研制.pdf

1、隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件的高性能化對(duì)其灌封材料提出了越來(lái)越高的要求。聚氨酯材料由于具有優(yōu)良的耐水性、耐油性、低溫性能、吸振性、電絕緣性能、防霉菌性、以及機(jī)械性能可調(diào)性，允許在不同使用環(huán)境下通過(guò)調(diào)節(jié)配方達(dá)到調(diào)節(jié)機(jī)械性能的目的。因此被廣泛應(yīng)用于電子灌封膠領(lǐng)域。
　　 由于電子元器件在灌封后的使用過(guò)程中，有可能受到震動(dòng)、沖擊，同時(shí)具有較高電壓。因此需要灌封膠材料具有較好的工藝性能，較高的強(qiáng)度與彈性，也具有較高的體積電阻以及在

2、受到外界力作用時(shí)的低內(nèi)耗等性能。
　　 本文對(duì)聚氨酯灌封膠的機(jī)械性能、電絕緣性能、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械性能、澆注工藝性能進(jìn)行了研究。討論了聚合物多元醇類型、異氰酸酯類型、異氰酸酯指數(shù)、異氰酸酯含量對(duì)于聚氨酯灌封膠產(chǎn)品性能的影響，同時(shí)提出了雙預(yù)聚體工藝大大改善了澆注性能。使用紅外圖譜的方法表征了其反應(yīng)過(guò)程，并使用凝膠滲透色譜測(cè)得其B組分反應(yīng)后的分子量。
　　 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：使用傳統(tǒng)預(yù)聚體合成方法，采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80％的聚四氫呋喃醚二

3、醇(PTMG)與20％的聚酯多元醇(PYZ)進(jìn)行復(fù)配作為聚氨酯彈性體軟段聚合物，與甲苯二異氰酸酯(TDI)反應(yīng)，制備質(zhì)量分?jǐn)?shù)①(NCO)為6.5％的聚氨酯預(yù)聚物。預(yù)聚物以異氰酸根指數(shù)為1.1的當(dāng)量比例，同固化劑3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷(MOCA)在加熱真空的工藝條件下，反應(yīng)固化成型得到聚氨酯灌封膠產(chǎn)品。測(cè)試聚氨酯灌封膠的力學(xué)性能、電絕緣性能、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械性能和老化性能，結(jié)果如下：拉伸強(qiáng)度為56 MPa、伸長(zhǎng)率為581％、

4、撕裂強(qiáng)度為120 kN/cm、表面電阻為7.4×1012Ω、體積電阻為4.8×1013Ω·cm、內(nèi)耗峰峰高tanδ=0.224、可在常溫下正常儲(chǔ)存28年。
　　 雙預(yù)聚體合成工藝，采用聚四氫呋喃醚二醇(PTMG)與甲苯二異氰酸酯(TDI)反應(yīng)生成以NCO封端的預(yù)聚物，作為A組分。采用聚四氫呋喃醚二醇(PTMG)同甲苯二異氰酸酯(TDI)進(jìn)行反應(yīng)后，再加入聚四氫呋喃醚二醇(PTMG)進(jìn)行封端。然后加入固化劑3,3'-二氯-4,4'