鈦合金與不銹鋼真空熱軋焊接連接機理探討.pdf

1、本文采用真空熱軋焊接方法，進行了Ti6Al4V鈦合金與0Cr18Ni10Ti不銹鋼的連接試驗，并分別對于無中間層和Cu中間層的焊接試驗進行研究，測試了接頭的拉伸強度，并利用光學(xué)顯微鏡、SEM、XRD對接頭的微觀組織進行了分析，討論了真空熱軋焊接的連接機理。
　　實驗結(jié)果表明，在沒有中間層的情況下，鈦合金板出現(xiàn)翹起現(xiàn)象，隨壓縮率增大，現(xiàn)象愈發(fā)嚴重，且界面產(chǎn)生化合物層，并存在微裂紋，無法實現(xiàn)連接；選用Cu中間層后，翹起現(xiàn)象得到控制，同

2、時阻止了Ti-Fe金屬間化合物的生成，Cu/TC4界面有化合物層出現(xiàn)，并且拉伸實驗試樣也斷裂于這一界面，在焊接溫度780℃，壓縮率20％的條件下，最高強度可達340MPa左右。
　　在焊接過程中，隨溫度升高，界面化合物層厚度增加，強度隨之降低，但溫度過低，材料表面原子無法實現(xiàn)結(jié)合，同樣無法實現(xiàn)連接。壓縮率對于真空熱軋焊接過程主要作用是實現(xiàn)材料變形來達到界面緊密接觸，從而保證以后的焊接過程順利進行。過小的壓縮率會降低接頭強度，甚至無