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1、為滿足高速信號轉(zhuǎn)換、多芯片組處理器、高端服務(wù)器等系統(tǒng)的需求,板間、芯片間的互連速率需要不斷的提高?;ミB線上速率和帶寬密度的不斷提升,使得目前銅線互連面臨信號傳輸瓶頸。光互連作為電互連技術(shù)的替代,具有高帶寬、低損耗、較小的電磁串擾等方面的優(yōu)勢?;诠饫w的光互連技術(shù)已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用在長距離互連通信中,近幾年光互連技術(shù)已發(fā)展應(yīng)用到甚短距離的光互聯(lián)技術(shù),如數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器之間的互連通信。但甚短距離光互連技術(shù)從實驗室到商用化還需要一段時間,諸如低
2、成本封裝等技術(shù)仍需要進一步研究。針對甚短距離光互連,本論文主要研究了光互連技術(shù)中的光路技術(shù),包括波導(dǎo)光路相關(guān)技術(shù)和光耦合技術(shù)。作者利用FD-BPM和一種新的有效折射率算法,研究了基于SOI材料的單模直波導(dǎo)和幾種MMI光功分器的優(yōu)化,提高了波導(dǎo)光路的性能。并對波導(dǎo)光路的制作,測試等方面的內(nèi)容作相關(guān)的研究。為了解決互連中的光耦合問題,本論文利用重疊積分建立了計算模擬光耦合效率的數(shù)學模型,分析了直接耦合和透鏡耦合兩種情況下的耦合效率。并首次建
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