2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
已閱讀1頁,還剩89頁未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、近50年來,半導(dǎo)體工藝和集成電路技術(shù)飛速發(fā)展,單個(gè)芯片集成的晶體管數(shù)量越來越多,完成的功能越來越復(fù)雜,系統(tǒng)芯片(SoC,System on Chip)的概念應(yīng)運(yùn)而生。系統(tǒng)芯片指在單一芯片上實(shí)現(xiàn)完整的系統(tǒng)級功能,主要特征為知識產(chǎn)權(quán)(IP,Intellectual Property)核重用和總線技術(shù)。隨著SoC集成度的不斷擴(kuò)大,基于總線技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)遇到了一系列瓶頸,如吞吐量受限,功耗、面積迅速增加,全局時(shí)鐘難以同步,系統(tǒng)擴(kuò)展性受限等,這

2、大大制約了芯片規(guī)模的擴(kuò)大和性能的提高。為了克服總線結(jié)構(gòu)的不足,一些研究組織提出將片上互連網(wǎng)絡(luò)(OCIN,On-Chip Interconnection Networks)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于SoC設(shè)計(jì),借鑒并行計(jì)算機(jī)互連網(wǎng)絡(luò)的思想來實(shí)現(xiàn)大量lP核的互連,稱為網(wǎng)絡(luò)化芯片(NoC,Networks on Chip)。NoC采用全局異步局部同步(GALS,Globally-Asynchronous LocaIIy-Synchronous)技術(shù),支持并行

3、通信,具有良好的擴(kuò)展性。 片上互連網(wǎng)絡(luò)一般由資源節(jié)點(diǎn)、通信節(jié)點(diǎn)和通信鏈路組成,資源節(jié)點(diǎn)完成系統(tǒng)運(yùn)算,通信節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)資源節(jié)點(diǎn)間的通信,通信鏈路連接資源節(jié)點(diǎn)和通信節(jié)點(diǎn)。論文論述片上互連網(wǎng)絡(luò)通信節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),研究片上互連網(wǎng)絡(luò)的仿真驗(yàn)證方法。 論文提出片上互連網(wǎng)絡(luò)路由器設(shè)計(jì)參數(shù)和設(shè)計(jì)流程。將參數(shù)融入到設(shè)計(jì)流程中,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了參數(shù)化路由器(PRNoC,Parameterized Router for NoC)。參數(shù)化路由器設(shè)計(jì)參數(shù)

4、分為基本參數(shù)、擴(kuò)展參數(shù)和性能約束參數(shù),具有參數(shù)化、分布式、可測試、可擴(kuò)展的特性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,PRNoC在TSMC 0.13um標(biāo)準(zhǔn)單元工藝下,worst caSe主頻超過400MHz,占用0.25mm2硅片面積。 論文針對異質(zhì)多處理器片上互連網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),設(shè)計(jì)了5類基于連接的、無丟失的網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議。系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)接口的設(shè)計(jì)依賴于資源節(jié)點(diǎn)的特性,根據(jù)資源節(jié)點(diǎn)的不同特性,論文設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了3類嘲絡(luò)接口,分別稱為主節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)接口,計(jì)算節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)接口,

5、從節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)接口。網(wǎng)絡(luò)接口與通信協(xié)議有機(jī)配合,極大地提高了網(wǎng)絡(luò)通信效率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,網(wǎng)絡(luò)接口在TSMC0.13um標(biāo)準(zhǔn)單元工藝下,worst case主頻超過400MHz。 在設(shè)計(jì)片上互連網(wǎng)絡(luò)通信節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上,論文提出了片上互連網(wǎng)絡(luò)的仿真驗(yàn)證方法。采用層次化仿真驗(yàn)證方案,自下而上、軟硬件協(xié)同進(jìn)行。仿真驗(yàn)證過程分為四層:基本組件仿真驗(yàn)證、鏈路層仿真驗(yàn)證、網(wǎng)絡(luò)層仿真驗(yàn)證及系統(tǒng)聯(lián)合仿真驗(yàn)證。論文在Modelsim及FPGA平臺上構(gòu)建了

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論