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1、論文采用放電等離子燒結(jié)(SPS)技術(shù),通過(guò)硼粉和碳粉的反應(yīng)燒結(jié)制備了碳化硼陶瓷材料,重點(diǎn)研究了不同SPS燒結(jié)溫度對(duì)碳化硼陶瓷的致密度、物相和顯微結(jié)構(gòu)等的影響。當(dāng)燒結(jié)溫度為1700℃時(shí),材料的相對(duì)密度為90%;燒結(jié)溫度提高到1900℃時(shí),致密度可達(dá)95%,均低于傳統(tǒng)燒結(jié)方法達(dá)到相同致密度時(shí)的燒結(jié)溫度。 反應(yīng)燒結(jié)所得的碳化硼陶瓷材料具有晶粒細(xì)小的顯微結(jié)構(gòu),透射電鏡觀察發(fā)現(xiàn)晶粒中有明暗條紋,分析認(rèn)為這些條紋是晶粒中存在一些層錯(cuò)、孿晶等
2、面缺陷所引起的。 經(jīng)過(guò)系列制備實(shí)驗(yàn),得到了反應(yīng)燒結(jié)碳化硼陶瓷的化學(xué)成分偏離的經(jīng)驗(yàn)曲線(xiàn),利用該曲線(xiàn)通過(guò)改變?cè)现械呐?碳配比,可有效控制燒結(jié)體中的化學(xué)組成。 利用X-射線(xiàn)衍射(XRD)和光電子能譜分析(XPS)分析了原料組成對(duì)反應(yīng)燒結(jié)碳化硼陶瓷物相以及材料中各原子化學(xué)環(huán)境的影響。當(dāng)原料中的硼/碳比提高時(shí),反應(yīng)燒結(jié)碳化硼分子中的碳原子逐漸被硼原子所取代,晶格主鏈和二十面體上的B-B鍵的份額有增加,而C-B鍵和C-C鍵隨之消失
3、,其所占份額下降。 通過(guò)對(duì)X-射線(xiàn)衍射譜圖的分析以及Rietveld全譜擬合分析,精確計(jì)算了材料的晶格常數(shù),發(fā)現(xiàn)反應(yīng)燒結(jié)碳化硼的晶胞結(jié)構(gòu)偏重于B<,13>C<,2>的理論結(jié)構(gòu)。其主要物相為B<,4>C和B<,13>C<,2>。 采用多種測(cè)試手段對(duì)反應(yīng)燒結(jié)碳化硼陶瓷的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析和表征,并探討了其燒結(jié)致密化機(jī)理,指出反應(yīng)燒結(jié)包括四個(gè)過(guò)程:反應(yīng)物之間的混合接觸并產(chǎn)生表面效應(yīng);化學(xué)反應(yīng);新物相的生成;晶體成長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)缺陷的校正
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