大口徑KDP晶體切片專用線鋸床設(shè)計.pdf

1、KDP(化學(xué)式KH2PO4)晶體是一種重要的非線性光學(xué)材料，被廣泛應(yīng)用于激光領(lǐng)域。目前，KDP晶體加工的第一道工序——切片，多采用環(huán)形金剛石帶鋸切割技術(shù)，但環(huán)形金剛石帶鋸切割存在很多問題:切縫過大浪費嚴(yán)重;鋸條易出現(xiàn)波紋狀;磨料磨損不均;切割過程中帶鋸跑偏，產(chǎn)生附加作用力，使晶體產(chǎn)生裂紋、炸裂等。而線鋸切割為柔性鋸絲，無附加作用力，切削過程中應(yīng)力小、溫度低，表面損傷層淺，特別適合薄片切割，并且已廣泛應(yīng)用于單晶硅、SiC等硬脆性晶體的切片

2、中。
　　 本文設(shè)計一線鋸床，用來解決環(huán)形金剛石帶鋸在切割KDP晶體過程中產(chǎn)生的問題，機床主要設(shè)計內(nèi)容包括:
　　 (1)根據(jù)KDP晶體切片的要求，首先對機床進(jìn)行了工藝分析，確定了加工方法和切削用量;其次對機床進(jìn)行了運動分析與分配，確定了機床的布局形式;再次對機床的傳動形式進(jìn)行了選擇，保證了各執(zhí)行件的運動、執(zhí)行件之間的相對運動的實現(xiàn);最后對機床承載結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行了選擇，確保了機床抵抗變形的能力滿足要求。
　　 (2

3、)根據(jù)機床總體方案，首先應(yīng)用模塊化設(shè)計的思想，從功能分析的角度對機床進(jìn)行了模塊劃分;其次對機床的導(dǎo)輪模塊進(jìn)行了設(shè)計，主要包括:導(dǎo)輪的結(jié)構(gòu)設(shè)計、導(dǎo)輪軸組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計、導(dǎo)輪間距調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計和鋸絲張緊裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計;再次對機床的進(jìn)給運動模塊進(jìn)行了設(shè)計，主要包括:工作臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計、導(dǎo)軌的設(shè)計計算、滾珠絲杠的設(shè)計計算、滾珠絲杠外部設(shè)備的選擇和伺服電機的選擇。
　　 (3)首先對滾筒及滾筒軸進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計;其次對滾筒軸支撐部分進(jìn)行了結(jié)