用于微電子封裝的噴射點膠閥的研發(fā).pdf

1、微電子封裝行業(yè)中的噴射點膠是近些年來興起的一門技術，它是一種非接觸式點膠技術。其技術核心是通過在噴嘴附近產(chǎn)生較大的壓力波使得噴嘴出口附近的膠液獲得較大速度，從而脫離噴嘴，形成液滴，直接飛向基板。噴射點膠與接觸點膠的最大區(qū)別是：當膠液從噴嘴噴出后，在接觸基板之前膠液已與噴嘴分離。噴射到基板的膠液可以根據(jù)需要形成點、線和所要圖形，而且在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣既節(jié)約了很多時間，又避免了噴頭與元器件碰撞發(fā)生刮傷，大

2、大提高了工作效率和工作質量。
　　本文首先對微電子封裝的發(fā)展和點膠技術在微電子封裝中的應用做了概述，針對微電子封裝中傳統(tǒng)點膠技術遇到的問題和噴射式點膠技術的特點做了詳細解釋，并簡單介紹了國內外研究現(xiàn)狀。
　　在詳細設計階段，本文針對點膠過程中的物理過程進行了建模和理論分析，對影響噴射效果的參數(shù)做了研究。而后又運用計算流體力學的方法，對點膠過程的關鍵過程進行了數(shù)值仿真。結合理論分析和數(shù)值仿真結果，本文設計出了三種不同類型的噴射