小尺寸矩形金屬腔體屏蔽效能分析.pdf

1、隨著電子設備向小型化和高集成化發(fā)展，合格的電子產(chǎn)品必須符合電磁兼容標準的要求。屏蔽是電磁兼容設計中所采用的重要手段之一，電子系統(tǒng)內(nèi)的模塊都需要采用由金屬制成的小尺寸矩形腔體進行屏蔽，以達到保護模塊內(nèi)部電路板的目的。理想的金屬腔體表面不存在任何孔縫，具有非常好的電磁屏蔽能力，但實際中通常需要在腔體面板上開一些孔縫，而這些孔縫提供了腔體內(nèi)部和外部能量耦合的路徑，從而直接影響設備工作的穩(wěn)定性。因此，對小尺寸矩形腔體的屏蔽效能進行計算、測試和仿

2、真是非常必要的。
　　本文首先介紹了屏蔽效能的定義，闡述了理想矩形腔體和含孔矩形腔體屏蔽效能的解析計算方法，分析了各種屏蔽效能測試方法和電磁兼容測試場地的基本原理、可行性和優(yōu)缺點。然后，根據(jù)實際工程應用環(huán)境的要求，設計了一個用于電磁屏蔽的小尺寸矩形金屬腔體，并提出了一套適用于小尺寸腔體屏蔽效能的測試方案。最后，本文對小尺寸矩形腔體的屏蔽效能進行了測試，并使用CST微波工作室分別建立了只考慮孔縫影響的腔體簡化模型和考慮各種影響因素的