熱釋電傳感器敏感頭的制作與測(cè)試.pdf

1、文章對(duì)熱釋電傳感器的歷史和發(fā)展進(jìn)行描述，同時(shí)對(duì)所選用的鈮酸鋰晶體的特點(diǎn)及強(qiáng)電場(chǎng)下的極化作了說(shuō)明。論文描述了熱釋電效應(yīng)的原理，最后對(duì)熱釋電敏感頭的整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程作了說(shuō)明。
　　敏感頭的制作主要有鍵合、減薄、鍍膜、封裝四個(gè)過(guò)程，本文分別對(duì)四個(gè)過(guò)程的原理及操作過(guò)程以及實(shí)驗(yàn)中的一些重要問(wèn)題做了詳細(xì)的描述。鍵合是熱釋電敏感頭制作過(guò)程中重要的一步，鍵合的好壞直接關(guān)系到研磨能否順利進(jìn)行，本文對(duì)鍵合的原理、獨(dú)立設(shè)計(jì)的鍵合工具、試驗(yàn)過(guò)程中鍵合的步驟做

2、了詳細(xì)的描述。研磨是熱釋電敏感頭制作過(guò)程中最重要的一個(gè)步驟，研磨的質(zhì)量決定著敏感頭信號(hào)的強(qiáng)弱及可達(dá)到的最大頻率，論文描述了研磨的原理，獨(dú)立設(shè)計(jì)的研磨工具及整個(gè)試驗(yàn)的工藝過(guò)程，最后對(duì)研磨中的崩邊現(xiàn)象做了相信的分析。鍍膜為熱釋電敏感頭提供上下電極，鍍膜的質(zhì)量影響上下極板的電阻及電極板的面積。對(duì)敏感頭的封裝可使器件集成，減小外界干擾，使器件的強(qiáng)度可可靠性增加。論文對(duì)鍍膜及封裝的原理、試驗(yàn)的步驟、其中的一些問(wèn)題進(jìn)行了分析描述。敏感頭制作過(guò)程中最