液相還原法制備導電漿料用銀粉研究.pdf

1、實驗以硝酸銀為前驅體，采用液相化學還原法制備了微米級和亞微米級的導電漿料用銀粉。銀粉是組成導電銀漿最關鍵的材料，其質量直接或間接影響漿料及最終電子元器件的性能。本文通過對反應條件的組合優(yōu)化，對銀粉的形貌、粒徑和粒徑分布、松裝密度、振實密度等性質進行控制，使之能達到導電銀漿應用的要求。實驗通過掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線衍射(XRD)，激光散射粒度分析儀等檢測手段對銀粉的性質進行了分析和表征。并針對本實驗體系中可能的銀顆粒生長機理進行

2、了探討。
　　實驗結果表明:相比較葡萄糖、甲酸、亞硫酸、復合葡萄糖與抗壞血酸、復合甲酸與抗壞血酸、復合亞硫酸與抗壞血酸等，用抗壞血酸作還原劑更容易制得純度較高、分散較好的微米和亞微米級銀粉。用抗壞血酸還原硝酸銀時，pH值對銀粉顆粒形貌和粒徑影響非常大。在高pH（約為8～10）環(huán)境下，銀核生長為聚集生長，最終得到的是近球形、半徑偏小、表面粗糙多孔、振實密度小的銀粉;在pH≈4時，銀粉顆粒形貌和生長機理可能會有一個關鍵轉變點:小于這個

3、點，銀粉主要靠結晶生長長大，最終顆粒為多面體，表面較光滑，密度較大;大于這個點，銀粉主要靠凝并生長，最終顆粒為球形，表面較粗糙，密度較小。采用對稱加液的方式可以制得形狀均一的銀粉顆粒。用阿拉伯樹膠做分散劑制備銀粉時，當其與硝酸銀的質量比為0.0178時，所得微米銀粉形貌最好;當它與硝酸銀的質量比為0.039時，所得亞微米銀粉形貌最好。
　　最佳工藝為:用抗壞血酸還原硝酸銀，硝酸銀濃度為1.0588mol/L,抗壞血酸的濃度為0.6