噴射式精密點膠閥的設(shè)計及分析.pdf

1、流體點膠技術(shù)是以一種可控的方式對膠液進行精確分配的過程。微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要過程都需要流體點膠技術(shù)的支持,以實現(xiàn)精確穩(wěn)定的電子封裝。為了適應(yīng)微電子技術(shù)的發(fā)展需求、提高生產(chǎn)效率及點膠質(zhì)量,點膠技術(shù)正逐漸不可避免的由接觸式點膠技術(shù)向非接觸式點膠技術(shù)轉(zhuǎn)變。本文對流體點膠技術(shù)進行了綜述分析,并設(shè)計了一種基于壓電陶瓷驅(qū)動的噴射式點膠閥。
　　首先,分析影響流體噴射過中液滴形成的主要因素,分析了膠滴形成機理。根據(jù)質(zhì)量守恒

2、定律和動量守恒定律對粘性不可壓縮流體的層流運動建立了控制方程,利用VO F模型追蹤噴射過程中液體表面在空氣中變化并形成液滴的過程,并根據(jù)連續(xù)表面力法(CSF)描述氣相與液相間的表面張力作用。分別分析了供料壓力、撞針運動、表面張力系數(shù)以及粘度等因素對流體噴射過程中液滴體積、拉伸長度、斷裂時間以及噴射速度等參數(shù)的關(guān)系。此外,還分析了流體噴射過程中衛(wèi)星滴形成的原因,提出了判斷衛(wèi)星滴的初步依據(jù)。
　　其次,本文重點對橋式鉸鏈位移放大機構(gòu)進