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文檔簡介
1、注入效率可控的門極換流晶閘管(IEC-GCT),是基于現(xiàn)有短路陽極GTO(SA-GTO)工藝提出的,與GCT有相似注入效率特點且易制作。本文系統(tǒng)分析了IEC-GCT與SA-GTO在結構、機理和特性以及制作工藝等方面的差異。采用ISE-TCAD軟件對器件的常溫和高溫特性進行了數(shù)值模擬,分析了浮置區(qū)阻擋材料的選取原則,提出陽極金屬化實現(xiàn)方案。引入波狀p基區(qū)結構(CP)到IEC-GCT中,對其結構參數(shù)進行了優(yōu)化設計。同時,模擬并設計了基于GT
2、O工藝的IEC-GCT工藝流程,確定了(CP)IEC-GCT的工藝實現(xiàn)方案,進行了關鍵工藝實驗與分析。主要研究內容及成果如下:
首先,研究了IEC-GCT結構的工作機理,模擬并分析了常溫工作特性和高溫工作特性,結果表明,器件具有GCT透明陽極注入效率特點和類似與GTO的開通特性,其高溫特性受到陽極介質層散熱影響。
第二,引入波狀p基區(qū)(CP)結構,研究了CP結構IEC-GCT器件的結構特點、工藝實現(xiàn)方法和對器件特性的
3、影響機理;分析了波狀p基區(qū)結構與常規(guī)p基區(qū)IEC-GCT的工作特性差異;結果表明采用波狀p基區(qū)結構,可以改善IEC-GCT的開關特性。
第三,引入多層金屬化電極,給出了陽極介質膜優(yōu)選原則。分析了三層金屬化電極與介質膜的熱特性,研究了門陰極熱阻分布情況。分別設計并優(yōu)化了常規(guī)p基區(qū)IEC-GCT與(CP)IEC-GCT器件的結構參數(shù),并設計了門陰極和陽極光刻版圖。
第四,提出兩種結構IEC-GCT的工藝流程與工藝制作方案
4、。進行了波狀p基區(qū)、多層金屬化和門極挖槽等關鍵工藝實驗,確定了陰極掩蔽擴AL形成波狀p基區(qū)的工藝條件,確定了Ti/Ni/Ag三層金屬化工藝條件與膜厚,確定了門極挖槽的刻蝕條件。
最后,提出并建立了IEC-GCT器件的準2D結構電路仿真模型,研究并建立了GCT器件各個工作過程的功率損耗模型。模型為應用設計中系統(tǒng)仿真和功耗估計提供幫助。
本文探索了IEC-GCT的關鍵工藝,為基于GTO工藝線制作GCT器件開辟了一條新路徑
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