TiB2化學鍍銀工藝研究及AgTiB2復合材料的制備.pdf

1、本文采用化學鍍銀法制備了AgTiB2復合粉末，系統(tǒng)研究了NH3·H2O，反應溫度，超聲波等工藝參數(shù)對鍍液穩(wěn)定性的影響;NaOH，HCHO，TiB2和反應時間對化學鍍后AgTiB2復合粉末增重的影響和TiB2的球磨與預處理，乙醇的加入和還原液的滴加速度等對鍍后粉末包覆的完整性，鍍層均勻性的影響。采用化學鍍銀法制備的AgTiB2復合粉末經(jīng)粉末冶金法制備了AgTiB2復合材料，對AgTiB2復合材料采用掃描電子顯微鏡對組織進行了分析，并對復合

2、材料致密度、電導率和硬度進行了測試。通過以上研究可獲得以下結(jié)論:
　　1.NH3·H2O對于鍍銀溶液的穩(wěn)定性起著關(guān)鍵性的作用。NH3·H2O用量較少時，反應速度加快，并且反應過程中會發(fā)生自分解現(xiàn)象。但NH3·H2O的用量過多導致鍍銀溶液過于穩(wěn)定，以致幾乎不發(fā)生還原反應。
　　2.反應過程中鍍銀溶液溫度的提高可加快還原反應速度，但同時也產(chǎn)生自分解現(xiàn)象。
　　3.鍍銀溶液中NaOH含量的增加提高了鍍液的PH值，有助于反應中

3、Ag+的還原。
　　4.作為鍍銀溶液中的還原劑，甲醛含量的增加有助于促進Ag+的析出，但析出量同時受到PH值的影響。當鍍液的PH值低于11時，隨著甲醛含量的增加，Ag+的析出也不再相應增加。
　　5.鍍銀溶液中TiB2粉末的增加提高了Ag的析出量，但當TiB2粉末增加到一定程度時，Ag的析出量基本不變。
　　6.化學鍍的反應時間超過30min后，反應時間的進一步延長對于Ag+的還原影響很小。
　　7.使用球磨且未

4、預處理的TiB2粉末，在鍍液中加入乙醇作為阻聚劑，同時以5ml/min的滴加速度加入還原液，可獲得鍍層均勻的AgTiB2復合粉末。
　　8.在化學鍍銀制備AgTiB2復合粉末的過程中，使用未經(jīng)預處理的TiB2粉末，同時加入阻聚劑乙醇，控制還原液的滴加速度為5ml/min，可獲得鍍層均勻的AgTiB2復合粉末。從而使所制備的AgTig2復合材料中TiB2在Ag基體內(nèi)的分布更加均勻，兩相結(jié)合更緊密，提高AgTiB2復合材料的致密度、硬