筆記本電腦散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計.pdf

1、隨著筆記本電腦向著高頻、高集成化發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的小型化部件的使用，單位容積的發(fā)熱量漸漸增大，這些都使筆記本電腦發(fā)熱量大大增加。本文在不改變筆記本電腦主板布局、風扇等部件的基礎(chǔ)上對散熱系統(tǒng)各部件的匹配技術(shù)進行研究，利用計算流體動力學軟件對筆記本電腦內(nèi)部空氣溫度場和空氣流量進行數(shù)值仿真計算，提出結(jié)構(gòu)改進設(shè)計方案，對于提高筆記本電腦的散熱性能具有重要意義。論文主要研究內(nèi)容如下:
　　 (1)以傳熱學、計算流體力學、數(shù)值傳熱學

2、等相關(guān)理論為基礎(chǔ)，根據(jù)筆記本電腦的實際情況，利用ICEPAK軟件，建立了筆記本電腦內(nèi)部空氣的流場和溫度場數(shù)值仿真計算模型，通過實驗，驗證了仿真模型適用性。
　　 (2)針對樣機，提出了改變進風口大小和位置、熱管位置、增加進風口及適當加大風扇和散熱器之間的距離等散熱改善措施，并從溫度場和空氣流量等方面進行了仿真分析，得出了不同狀況下筆記本電腦內(nèi)部溫度場的分布規(guī)律，從而提出結(jié)構(gòu)改進設(shè)計方案。
　　 (3)在不改變筆記本電腦主