銅表面有機(jī)保焊劑的研究.pdf

1、有機(jī)保焊劑(Organic Solderability Preservatives,簡稱OSP)工藝作為印制線路板(PCB)的最終表面處理制程之一,具有成本低廉,操作簡單,環(huán)境友好,滿足歐盟RoHS指令,符合無鉛化時(shí)代的要求等優(yōu)點(diǎn),在PCB行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣。本文旨在獨(dú)立開發(fā)一種性能優(yōu)于或達(dá)到國內(nèi)主流產(chǎn)品的OSP處理技術(shù)。
　　自主研究了OSP液配方組分,預(yù)浸液的配方與工藝,以及OSP液中組分濃度與處理工藝參數(shù)對(duì)于OSP膜層厚度

2、的影響。分別以烷基苯基咪唑、二芳基咪唑?yàn)橹鞒赡の镔|(zhì),制備了有機(jī)保焊劑溶液。其中,對(duì)于烷基苯基咪唑類OSP,通過測(cè)試,其耐熱性、抗氧化能力、可焊性已經(jīng)優(yōu)于主流商品化OSP的水平。其配方組成及處理工藝參數(shù)為咪唑濃度2.5g/L,有機(jī)酸含量3.5mol/L,長鏈酸含量取0.3wt％,控制溶液pH值保持在3.0左右,處理溫度為40℃,處理時(shí)間60s。而對(duì)于二芳基苯并咪唑類OSP,其成膜厚度均在0.2μm以下,對(duì)銅面的保護(hù)能力不強(qiáng),有待進(jìn)一步改進(jìn)

3、。
　　同時(shí),研究制備了兩種預(yù)浸液的配方及處理工藝參數(shù)。其均可加快OSP的成膜速度,并使其選擇僅在銅表面成膜。第一種是苯并咪唑預(yù)浸液,苯并咪唑濃度為1.0g/L,溶液pH值維持在8左右,預(yù)浸處理時(shí)間為60s。第二種是喹喔啉預(yù)浸液,2-羥基喹喔啉濃度選取為3.0g/L,溶液pH值維持在12.5左右,預(yù)浸處理時(shí)間為60s。
　　總結(jié)研究了OSP膜的成膜過程,對(duì)影響膜厚各因素的作用機(jī)理做出了解釋。研究了預(yù)浸處理的作用機(jī)理,其是在銅