混合集成電路測(cè)試硬件電路測(cè)試板的設(shè)計(jì).pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展和進(jìn)步，混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，HIC）產(chǎn)業(yè)也取得了極大的發(fā)展，混合集成電路的測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比較重要的環(huán)節(jié)，它是保證電路的設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期指標(biāo)的重要一環(huán)?；旌霞呻娐窚y(cè)試技術(shù)是IC產(chǎn)業(yè)中一門(mén)支撐技術(shù)，而混合集成電路的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（Automatic Test Equipment，ATE）也是在進(jìn)行IC驗(yàn)證測(cè)試必不可少的裝備。因此，開(kāi)展混合集成電路的測(cè)試技術(shù)研究和自動(dòng)測(cè)試

2、設(shè)備的研制是一項(xiàng)重要的工作，爭(zhēng)取盡快縮短和國(guó)外在該產(chǎn)業(yè)中的差距。
　　本課題研制的混合集成電路測(cè)試設(shè)備能夠基本上滿足部分混合集成電路測(cè)試需求，并且具備操作簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、實(shí)用性很強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，可以大大的提高IC生產(chǎn)的效率，降低生產(chǎn)成本。
　　本論文第一章首先介紹了混合集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的中外發(fā)展的狀況，同時(shí)分析了混合集成電路測(cè)試面臨的技術(shù)難題。第二章介紹了混合集成電路測(cè)試板設(shè)計(jì)所涉及的基礎(chǔ)知識(shí)，包括混合集成電路測(cè)試原理，詳細(xì)說(shuō)

3、明混合集成電路的測(cè)試方法，直接數(shù)字合成技術(shù)應(yīng)用和測(cè)試向量的生成技術(shù)，
　　第三章和第四章是本論文的重點(diǎn)章節(jié)，詳細(xì)講解了混合集成電路測(cè)試系統(tǒng)的核心部件——混合集成電路測(cè)試硬件測(cè)試板的設(shè)計(jì)。第三章主要介紹測(cè)試板硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)，包括混合集成電路測(cè)試用到的數(shù)字捕獲模塊（DCI），模擬捕獲模塊（ACI），程控電源的設(shè)計(jì)，高精密的模擬測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)等。第四章詳細(xì)研究了混合集成電路測(cè)試的 FPGA邏輯設(shè)計(jì)，對(duì)測(cè)試儀中芯片邏輯控制設(shè)計(jì)，包括對(duì)數(shù)模捕