PCB板的電磁協(xié)同設計.pdf

1、在電子產(chǎn)品中,印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子產(chǎn)品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。隨著電子技術的快速發(fā)展以及用戶對電子產(chǎn)品多功能和小型化的要求,PCB的集成度越來越高。PCB設計的好壞在很大程度上影響著電路的干擾以及抗干擾能力。要想獲得性能優(yōu)良的電子電路,除了合理地選擇電路元器件和設計電路外,良好的PCB設計也是非常重要的方面。由此在PCB設計中遇到的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等

2、問題,已成為現(xiàn)代電子設計無法避免的問題。而且在PCB的布線過程中加強對信號完整性、電源完整性和電磁兼容性的考慮,并不會給產(chǎn)品增加額外的費用。因此,對PCB設計中的信號完整性等問題進行系統(tǒng)、深入的研究是非常有必要的。
　　高速電路PCB設計主要有三個方面的內(nèi)容:一是信號完整性設計,二是電源完整性設計,三是電磁兼容設計。本文主要是從這三個方面入手,以理論研究為基礎,利用仿真軟件,對高速電路PCB設計中遇到的問題進行分析研究。本文的主要

3、研究工作有以下幾個方面:
　　1、根據(jù)現(xiàn)代高速電路設計研究的現(xiàn)狀,將其劃分為信號完整性、電源完整性和電磁兼容性三大部分,并闡述了信號完整性、電源完整性和電磁兼容性協(xié)同設計思想在高速電路PCB設計中的應用。
　　2、對信號完整性、電源完整性和電磁兼容性的理論進行研究,并利用EDA軟件對影響它們的關鍵因素進行了大量的仿真分析,將理論分析和仿真結果相結合,從而找出問題產(chǎn)生的根源,并結合工程實踐,總結出抑制這些問題的措施,為實際的P