基于精益六西格瑪方法對貼合機(jī)的改進(jìn)研究.pdf

1、進(jìn)入21世紀(jì)，隨著人們對手機(jī)依賴程度的提高，相關(guān)生產(chǎn)手機(jī)零部件的企業(yè)之間的競爭也越來越激烈。CNTOUCH公司屬于制造型企業(yè)，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是手機(jī)、電子書等電子產(chǎn)品的碳納米材料觸摸屏。在激烈的市場競爭中，公司正面臨著降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的巨大挑戰(zhàn)。
　　本文結(jié)合CNTOUCH公司碳納米材料觸摸屏的生產(chǎn)過程，基于精益六西格瑪方法的D-M-A-I-C-L模型，以提高大板段的產(chǎn)品質(zhì)量為研究對象，對其生產(chǎn)流程進(jìn)行了分析研究，找出影響產(chǎn)品

2、質(zhì)量的關(guān)鍵因素為偏移不良，確定造成偏移不良的站點為貼合站點，然后對貼合機(jī)進(jìn)行改進(jìn)分析。
　　由于CNTOUCH公司存在人員作業(yè)效率低、機(jī)器故障率高、物料供應(yīng)不足、機(jī)臺切換頻繁以及客戶的高質(zhì)量要求等諸多難題，得出公司實施精益六西格瑪方法是必要可行的。
　　對CNTOUCH公司大板段的生產(chǎn)流程深入分析的基礎(chǔ)上，利用采集的產(chǎn)品不良數(shù)據(jù)，運用現(xiàn)代質(zhì)量工具，確定了影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。運用魚骨圖對偏移不良進(jìn)行了分析，得出造成偏移不良

3、的因素有機(jī)臺的穩(wěn)定性、人員熟練度、溫度、濕度以及OCA厚度;為解決生產(chǎn)中遇到的偏移不良率高的問題，分別進(jìn)行了四組實驗，結(jié)合實驗數(shù)據(jù)運用Minitab軟件進(jìn)行雙因子假設(shè)檢驗，確定機(jī)臺的穩(wěn)定性是造成偏移不良的關(guān)鍵質(zhì)量因子。
　　通過實驗、數(shù)據(jù)測量和過程能力分析得出結(jié)論，產(chǎn)品偏移量的過程能力指數(shù)Cpk=0.16≤1，確定為機(jī)臺不穩(wěn)定，過程能力嚴(yán)重不足，需要對其進(jìn)行改進(jìn)。
　　在對貼合機(jī)的工作原理深入分析的基礎(chǔ)上，找出了產(chǎn)生偏移不良