負(fù)銀石墨烯不飽和聚酯樹脂導(dǎo)電膠黏劑的制備及其性能研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)的日益發(fā)展，傳統(tǒng)的錫/鉛焊料已經(jīng)逐漸被淘汰，取而代之的是低耗能、環(huán)境友好、操作工藝簡單的新型導(dǎo)電膠黏劑。本文將石墨烯和金屬銀復(fù)合在一起，制備負(fù)銀石墨烯納米導(dǎo)電材料，并將其作為導(dǎo)電填料添加到不飽和聚酯樹脂中，制備出剪切性能、電學(xué)性能、耐熱性能均非常好的新型導(dǎo)電膠黏劑。
　　負(fù)銀石墨烯的制備是從天然鱗片石墨出發(fā)，通過改進(jìn)的Hummers法獲得氧化石墨，再將其進(jìn)行超聲剝離，制得氧化石墨烯，將其與硝酸銀溶液混合，選用環(huán)境友好的

2、還原劑硼氫化鈉進(jìn)行還原，最終得到負(fù)銀石墨烯納米導(dǎo)電填料。膠黏劑基體選用實(shí)驗(yàn)室自制的不飽和聚酯樹脂，以鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、一縮乙二醇、丙三醇作為反應(yīng)原料，添加苯乙烯作為稀釋劑和交聯(lián)劑，環(huán)烷酸鈷作為固化劑，過氧化甲乙酮作為促進(jìn)劑，制得室溫下可固化的膠黏劑。將制得的負(fù)銀石墨烯和不飽和聚酯樹脂膠黏劑復(fù)合在一起制得導(dǎo)電膠黏劑。
　　通過透射電子顯微鏡(TEM)、X射線衍射分析儀(XRD)、拉曼光譜測(cè)試儀(Raman)、X射線光電子能

3、譜測(cè)試儀(XPS)對(duì)制得的負(fù)銀石墨烯樣品進(jìn)行表征，證實(shí)成功的制備出了負(fù)銀石墨烯導(dǎo)電填料。
　　通過酸值檢測(cè)與紅外光譜分析，探討了不飽和聚酯樹脂的最佳反應(yīng)時(shí)間為4h。膠黏劑的剪切拉伸強(qiáng)度(T)由萬能力學(xué)測(cè)試儀檢測(cè)得到，經(jīng)過探討，得到固化劑環(huán)烷酸鈷的最佳使用質(zhì)量百分比為2.0％，此時(shí)膠黏劑的剪切強(qiáng)度為5.7 MPa，固化時(shí)間為53.7s。對(duì)該樣品進(jìn)行熱重分析，結(jié)果表明其具有良好的熱穩(wěn)定性。
　　導(dǎo)電膠黏劑的導(dǎo)電性能與負(fù)銀石墨烯導(dǎo)

4、電填料添加量的關(guān)系，通過四探針電阻測(cè)量儀對(duì)導(dǎo)電膠黏劑的電導(dǎo)率(κ)的測(cè)量獲得，隨著導(dǎo)電填料含量的增加，電導(dǎo)率呈現(xiàn)快速增加的趨勢(shì)，但當(dāng)導(dǎo)電填料添加質(zhì)量百分比達(dá)到25％后導(dǎo)電膠電導(dǎo)率的變化不是很明顯。導(dǎo)電膠的剪切性能與負(fù)銀石墨烯導(dǎo)電填料添加量的關(guān)系通過萬能力學(xué)檢對(duì)導(dǎo)電膠黏劑的剪切強(qiáng)度(T)進(jìn)行檢測(cè)得到，通過繪制關(guān)系曲線，可以看出隨著導(dǎo)電填料的增加，導(dǎo)電膠的剪切強(qiáng)度呈現(xiàn)逐漸減小的趨勢(shì)。導(dǎo)電膠粘劑的熱穩(wěn)定性分析通過熱重分析(TG)展開，通過繪制