鎂合金活性激光焊接研究.pdf

1、鎂及其合金因為具備密度低、比剛度高、比強度高、易回收等一系列優(yōu)點，在汽車、航空航天、電子等領域有廣闊的應用前景，被稱為“21世紀的綠色工程材料”。中國具有較為充足的鎂儲量，然而鎂合金存在的熔點低、反射率高、導熱率高等特點，使鎂合金連接技術無法在工業(yè)上得到大規(guī)模的產業(yè)化應用。因此，因此開發(fā)鎂合金先進的連接技術是當前國內外的熱門課題。
　　相比一般的鎂合金焊接方法，活性焊接具有較小的變形、較高的生產效率、低成本等諸多優(yōu)點。顯然，活性焊

2、接的研究對鎂合金產業(yè)化的開展具有非常不一般的科學和社會意義。
　　1）本文以AZ31鎂合金為研究對象，半導體激光焊和YAG脈沖激光焊為實驗設備，研究了氧化物（TiO2和SiO2）、氯化物（CdCl2）、氟化物（CaF2）三類活性劑對激光焊接接頭性能的影響規(guī)律，利用光學顯微鏡、掃描電鏡、能譜分析儀、維氏顯微硬度儀等設備分析了活性劑對半導體激光焊接接頭熔深、深寬比以及力學性能的影響。結果表明：不同的活性劑會導致焊縫的熔深和深寬比增加效

3、果不同；活性劑的加入沒有改變半導體活性激光焊接接頭的顯微組織，焊縫的相組成為α-Mg固溶體和β-Mg17Al12，焊縫顯微硬度高于母材和熱影響區(qū)，而熱影響區(qū)的顯微硬度最低；與半導體激光器相比，YAG激光焊所得到的焊接接頭更易產生缺陷。
　　2）本文以不同比例成分的TiO2和CaF2為復合活性劑，采用了活性激光焊接方法，研究了其對鎂合金AZ31半導體焊接接頭熔深、深寬比以及顯微硬度的影響規(guī)律，尋找最佳TiO2和CaF2配比。結果表明